AMD 對 ZEN 4 以及 RDNA 3 產品充滿自信 給出繼續大幅提升性能的承諾

AMD 前幾天剛剛成功召開了 AMD CES 2021 虛擬展會，在會上發布了很多移動端新品。在發布會結束之後，AMD 的 CEO Lisa Su 女士與一些高管接受了外媒的採訪，從訪談的內容以及回答來看，AMD 對未來充滿信心。尤其是談到未來的產品線時，AMD 強調 ZEN 4 乃至 ZEN 5 都已經在開發之中，並且有望搭配 DDR 5 內存使用，性能提升幅度依舊喜人。而 GPU 方面，RDNA 3 也是毫不含糊，RTG 團隊給出了同樣的能耗比提升承諾，整個 AMD 現在是兵強馬壯，CPU、GPU 兩路齊飛，儼然找回了當年的自信。

首先是 CPU 的發展路線，AMD 表示下一代 ZEN 4 架構會直接使用台積電的 5nm 製程工藝，並且可能會換用 AM5 接口，搭配全新的 DDR 5 內存，為用戶到來全新的體驗。此外，IPC 以及頻率方面會繼續保持提升。並且一點消息都沒有的 ZEN 5 也在​​設計之中，AMD 的 CPU 部門一切都朝著 AMD 的計劃有條不紊的進行中。

GPU 部門也是進步明顯，在王啟尚先生重回 AMD 之後，RDNA 這一全新架構的提升幅度驚人，甚至可以說是翻版的“ZEN”，大家可以聯想一下 ZEN 架構初代產品與 RDNA 的初代產品，情況是何等的相似啊。為了幫助 GPU 部門繼續前進，AMD 其實已經在 CPU 部門之中抽調了不少高手去幫忙，兩大部門協調合作發展，最終 AMD 表示他們可以在 RDNA 3 上使用台積電 5nm 製程工藝，並實現之前的能耗比提升。毫無疑問的是，2021 年註定又是一場芯片大戰，讓我們看看接下來會發生什麼。

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