爆料稱ROG Phone 5採用驍龍888：改進散熱+16GB執行記憶體

WCCFTech剛剛在Geekbench測試資料庫中發現了疑似ROG Phone 5的跑分成績，可知其採用了高通驍龍888晶片組+ 16GB超大記憶體。參考市面上的遊戲智慧機，ROG Phone 5應該也會配備改進的散熱方案，以提供長時間的高性能使用體驗，預計上市時間為2021下半年。

最讓人不解的還是ROG Phone 5 竟然沒有配備Plus 版本（代號Lahaina+）、而是現有的“普通”版驍龍888 旗艦SoC（代號Lahaina）。在驍龍875/865時代，ASUS等廠商都有在旗艦智慧機上採用“Plus”版晶片組的傳統。至於是否這一代888+ SoC的性能提升/發熱控制比較困難，目前暫不得而知。

言歸正傳得益於散熱方案的改善，ROG Phone 5有望讓驍龍888 維持更長久的高頻率，而不至於迅速撞到功耗牆而降頻。作為參考，ROG Phone 3 搭載的驍龍865+頻率就被提升到了3.4 GHz、而不是只有主要核心能跑到3.1 GHz 。

最後雖然Google Android系統的記憶體管理機制太過粗糙，但高達16GB的超大記憶體，還是使得ROG Phone 5能夠更加流暢地在後台執行多款應用、而不至於在切換時頻繁重新載人。

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