美國國防部與 GlobalFoundries 達成合作協議， 將生產軍用芯片

近日，GlobalFoundries ( 格羅方德 ) 宣布將會與美國國防部建立戰略合作夥伴關係，以提供安全可靠的半導體解決方案。按雙方的合作計劃，將由 GlobalFoundries 位於紐約的 Fab 8 晶圓廠負責生產。

該協議的達成得益於 Fab 8 晶圓廠符合美國《國際武器貿易條例》( ITAR ) 和《出口管理條例》( EAR ) 嚴格限制的出口管制分類編號。

根據現階段的協議，GlobalFoundries 將使用 Fab 8 晶圓廠生產 45nm SOI 製程工藝的芯片。這是 GlobalFoundries 最先進的晶圓廠，也是美國最大的晶圓廠之一，這次將生產美國國防部海陸空三軍以及太空項目裡使用的敏感芯片，首批芯片計劃於 2023 年開始交付。

美國國防部在一份聲明中對該協議表示支持：

“與 GlobalFoundries 達成的協議是國防部為維持國家和經濟安全，確保必需的微電子製造能力而採取的步驟。這是國防部擁護參議員查爾斯·舒默（ Charles Schumer ）倡議的《美國 CHIPS 法案》所做的重大努力，這份最近通過的法案將使美國微電子能力得到維護和支持”

GlobalFoundries 在 Fab 8 晶圓廠擁有近 3000 名員工，並已投資超過 130 億美元。最近 GlobalFoundries 宣布了一項土地購買計劃，以擴大 Fab 8 晶圓廠的範圍，以支持美國政府和行業顧客不斷增長的需求。而 GlobalFoundries 在美國共有 7000 多名員工，並且在過去 10 年裡已在美國半導研發領域投資了 150 億美元。

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