挑戰高通驍龍8系列！聯發科Dimensity 2000已在路上：性能大幅提升

最近幾年聯發科在晶片研發方面屢有突破，推出了諸如Dimensity 1000系列5G次旗艦晶片，在擁有不錯性能釋放的同時保證了CP值，很受廠商歡迎。這也使得不少廠商敢於將Dimensity 1000系列下放至中階機，使自己的產品更具競爭力。

近日聯發科下一代Dimensity 2000系列晶片的消息逐漸多了起來。消息人士透露聯發科不僅會升級台積電5nm製程，還可能會首發ARM新一代CPU/GPU架構，新SoC的性能很強大。

根據知名數位博主數位閒聊站的消息，聯發科新一代旗艦晶片將採用台積電4nm製程，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產廠商也都將開始採用。值得一提的是聯發科不僅專注於當前的Dimensity 2000系列，甚至已經開始著手設計開發台積電3nm製程的新晶片，頗有捷足先登的意味。

據悉Dimensity 2000處理器在核心架構方面也有所升級調整。Dimensity 2000處理器將首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，將首發搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則採用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比於X1整數性能提升16%，機器學習性能則可以翻一倍，十分可觀。

從目前的進度來看，定位於旗艦級市場的Dimensity 2000預計將會在2021年年底或者2022年年初進行生產。如果Dimensity 2000處理器能夠一鳴驚人，那麼高通在高階晶片的地位將會受到一定的衝擊。作為新一代旗艦處理器，挑戰甚至超過驍龍888或者驍龍888 Plus是必須要做的事，至於能否跟下代的高通驍龍895平台掰掰手腕仍未可知。不過有業內人士預測聯發科有機會拿下約25%~30%的旗艦機市場，而目前該領域都由高通獨占。

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