找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 5950
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

Uniface RGB機殼 玩家體驗分享活動

性能即是一切 與 Uniface RGB 中塔機箱探索效益和性能的完美平衡, ...

T5 EVO 移動固態硬碟 玩家體驗分享活動

自信無懼 生活帶著你遨遊四方。高性能的 T5 EVO 在工作、創作、學習 ...

ZOTAC 40 SUPER顯示卡 玩家開箱體驗活動 --

頭獎 dwi0342 https://www.xfastest.com/thread-286366-1-1.html ...

FSP VITA GM 玩家開箱體驗分享活動

[*]符合最新 Intel ® ATX 3.1電源設計規範 [*]遵從 ATX 3.1 推薦 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] 據報導AMD計劃使用帶有HBM的Zen 4 EPYC Genoa CPU來應對Intel Sapphire Rapids Xeons

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2021-7-18 00:49:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel可能不是唯一一家提供HBM伺服器CPU的晶片製造商,因為據報導AMD正在計劃自己採用Zen4架構的EPYC Genoa版本,用於頻寬受限的工作負載。
AMD-EPYC-Server-CPU.jpg

謠言來自Inpact-Hardware,據報導他們從他們的消息來源收到訊息,稱AMD正在計劃其即將推出的由Zen4 核心架構提供支援的EPYC Genoa CPU的HBM版本。雖然我們已經了解了很多關於標準Genoa CPU的知識,但這是我們第一次聽說HBM版本。

據報導帶有HBM的EPYC CPU是AMD合作夥伴中反覆出現的問題。Intel已經宣布了Sapphire Rapids的HBM版本,儘管這些晶片預計不會在2023年前左右(限量)推出。據報導AMD正在準備其Milan-X系列作為Zen3和Zen4之間的中間產品,該產品將採用3D晶片堆疊技術,儘管尚不清楚晶片堆疊是採用CCD還是V-Cache(類似於下一代Ryzen Zen 3)桌上型CPU。

AMD可能會為Milan-X提供3D V-Cache,以展示低階快取如何幫助提高頻寬受限工作負載的性能,並最終在EPYC Genoa推出時透過更優質的HBM選項擴展它。Milan和Milan-X之間在發布方面的差異大約是2-3個季,並且可以預期AMD EPYC Genoa與HBM有相同的時間範圍。

有趣的是AMD的HBM實現,因為它們可以與傳統的晶片方法或更下一代的3D晶片堆疊技術一起使用。Intel尚未確認將用於HBM整合的解決方案,但他們最有可能利用其EMIB和Forveros互連/封裝技術在XEON CPU上整合HBM。很高興看到兩家公司都將提供HBM伺服器版本以擴展其在HPC領域的工作負載組合。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-4-28 15:47 , Processed in 0.078571 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表