挑戰驍龍898！天璣2000年底出貨：台積電4nm、功耗超穩

近段時間網路上浮現出了不少關於高通下一代平台驍龍898的相關資訊，該晶片相比於當前市面最強的驍龍888系列更進一步，並且採用了跟先進的4nm製程打造，整體性能和體驗都會更上一層樓。

值得一提的是隨著驍龍898的資訊不斷增加，關於其對手的資訊最近也開始解開面紗，它就是聯發科頂級旗艦產品——天璣2000。今天上午有數碼博主@肥威 發文稱：“據小道消息稱，聯發科下一代天璣旗艦5G SoC的功耗表現很穩，這跟它使用了目前最強的台積電4nm製程有很大關係。聽說硬體規格很頂，採用Arm V9架構的實測表現也讓人驚訝，這一波要大喊MTK Yes了？”

隨後知名爆料博主@數碼閒聊站 也補充稱：“天璣這顆規格全到位了，台積電4nm還是相對穩的，真旗艦無疑，確實值得期待。898用三星4nm要努力攻克發熱這一關，明年旗艦市場熱鬧了。”

同時該博主還透露了一個重要消息，他表示天璣2000晶片在今年年底就能實現小批量出貨，目前已經有第一批廠商正在進行相關測試了。如果順利的話可能會與驍龍898上市時間重合，將會展開正面競爭。據此前消息天璣2000的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至於GPU方面則會比驍龍888更強，並且功耗表現更出色。

整體來看天璣2000或許會是一款綜合體驗直逼驍龍898的旗艦晶片，非常值得期待。

消息來源