Intel分享關鍵的高NA EUV機器詳細訊息和資本支出計劃

晶片製造商在Intel公司在今天舉行的投資者日上分享了其在推出新產品、建立新工廠和瞄準新市場方面取得的進展的關鍵細節。Intel是全球最大的晶片製造商，目前正在改進其生產技術和產能，以在代工晶片製造領域取代台積電 (TSMC)，並透過使用最新的晶片製造機器重新獲得製程技術領先地位。

在此次活動中Intel分享了有關公司採購先進機器的計劃、反映過去經驗教訓的資本支出政策以及計劃如何將其商業模式從設計和製造自己的晶片轉變為製造其他公司晶片的詳細訊息。

作為投資者日的一部分，Intel執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher博士在分組演講中介紹了公司製程技術路線圖及其未來計劃的最新情況。Kelleher博士透露她正在研究超越Intel18A的製程技術，預計將於2025年下半年推出。她解釋說Intel在技術開發方面堅持其tick-tock方法，正在簡化製程流動並正在與供應商合作進行設備採購。

這位高階主管還分享了有關Intel在使用極紫外 (EUV) 光刻技術進行晶片製造方面取得的進展的詳細訊息。EUV是Intel的競爭對手目前用於生產其晶片產品的一個關鍵領域，Kelleher博士概述說Intel減少了步驟數和面積，同時透過使用EUV提高了吞吐量和生產力。

至關重要的是她還聲稱Intel將成為世界上第一家採購先進EUV機器的公司，在晶片領域被稱為High-NA（數值孔徑）。這些機器允許晶片製造商使用更大的鏡頭在矽晶片上打印更清晰的電路，Kellher博士的演講顯示這些新機器將在2025年進入大批量生產（高達每小時220個晶片）。

作為投資者日的一部分Intel首席全球運營官Keyvan Esfarjani分享了該公司在製造業方面的投資細節。他解釋說透過Intel稱為智慧資本的新戰略，他的公司不僅將平衡內部和外部（外包）晶片製造能力以利用客戶需求，而且還將以確保安裝的晶片容量沒有閒置。

Intel的Intel代工服務總裁Randhir Thakur博士分享了該公司新業務部門的詳細訊息，透過該業務部門，它將為客戶製造晶片。他概述說Intel將使用多樣化的晶片技術組合為分佈在政府機構、性能、汽車、電信和其他領域客戶提供服務。

重要的是他分享了即透過其Intel代工服務 (IFS) 業務，Intel在去年價值950億美元、預計到2030年將達到1800億美元，在市場中佔據一席之地。Thakur博士解釋說Intel將佔據這個市場的70%，而Intel將瞄準1800億美元蛋糕中的85%。

最後這位主管還證實，Intel已承諾今年在IFS下交付30款測試晶片。該公司並將在2026年利用其在領先晶片製造方面取得的進展，顯著增加其IFS收入。

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台積要拒絕幫I社代工因為是資敵否則10年後台積完蛋.