AMD正式發布帶有3D V-Cache的EPYC 7003 Milan-X系列處理器

第三代AMD EPYC家族的最新成員擁有768MB的L3、嵌入式平台容性和現代安全功能。用於於技術計算的EPYC處理器生態系統隨著主要OEM、ODM、SI、ISV 和雲端的解決方案而發展。

2022年3月21日 — AMD（納斯達克股票代碼：AMD）宣布全球首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU、採用AMD 3D V-Cache™技術的第三代AMD EPYC處理器、以前代號為Milan-X。這些處理器採用Zen 3核心架構打造，擴展了第三代EPYC CPU 系列，與非堆疊式第三代AMD EPYC處理器相比，在各種目標技術計算工作負載中的性能提升高達 66%。

這些新處理器擁有業界最大的L3，並採用與第三代AMD EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性和現代安全功能， 同時為計算流體力學 (CFD)、有限元素分析 (FEA)  電子設計自動化 (EDA) 和結構分析等技術計算工作負載提供出色的性能。而對於必須對物理世界的複雜性進行建模以打造模擬來測試和驗證世界上一些最具創新性的產品的工程設計的公司而言，這些工作負載是關鍵的設計工具。

用於技術計算的世界上性能最高的伺服器處理器，4個採用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可在目標工作負載上更快地獲得結果，這些性能與功能最終使客戶能夠在數據中心部署更少的伺服器並降低功耗，從而有助於降低總擁有成本 (TCO)、減少碳足跡並實現其環境可持續性目標。

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