高通最強處理器即將登場 廠商延後新旗艦發表 就等這顆量產

據最新爆料消息，搭載高通下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1 Plus的機種最快會於6月上市，較往年時間提前。

與驍龍8 Gen 1採用三星4nm製程不同，驍龍8 Gen 1 Plus交由台積電代工，採用台積電4nm製程，此將是業界第二款採用台積電4nm製程的5G手機晶片（首款為聯發科天璣9000）。

爆料消息指稱，台積電代工的驍龍8 Gen 1 Plus不僅良率、產能將會超越三星代工的驍龍8 Gen 1，同時功耗控制將會更勝一籌。為此，部分原本搭載驍龍8 Gen 1的旗艦機種將延後發表，選擇等待驍龍8 Gen 1 Plus量產。

據悉，驍龍8 Gen 1 Plus仍是採用”1+3+4”設計，超大核心為Cortex X2，大核心為Cortex A710，小核心為Cortex A510，GPU為Adreno 730，效能相較驍龍8 Gen 1會有小幅度提升，將成為Android陣營最強悍的5G晶片。

目前，傳聞高通會於5月發表驍龍8 Gen 1 Plus，6月將會有搭載機種上市。

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