台積電宣稱：2nm工藝將依舊領先 2025年投產！

台積電在4月14日第一季度的電話會議上表示，正全力以赴地開發下一代晶圓製造工藝。目前這個半導體巨頭計劃在下半年量產3nm工藝晶圓。其2nm工藝晶圓最早將會在2025年投產。

在這次電話會議上，台積電CEO魏哲家回應了大家兩個問題。一是關於台積電應對通貨膨脹與整個經濟形勢的問題。魏哲家回答說，台積電作為全球領先的代工企業，有能力應對市場波動。

二是有關台積電2nm工藝節點的時間表問題，魏哲家表示，其公司的2nm工藝正在研發中，有信心在2nm工藝依舊保持技術領先地位，該工藝將會在2024年開始預生產，與於2025年正式投產。

據悉，台積電將會在2nm工藝上採用GAA FET(多閘極電晶體)，取代finFET (鰭式場效應晶體)。目前三星為了和台積電競爭，做法比較激進，將會在3nm工藝就用上GAA技術。而台積電為了提供給客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，保守的選擇finFET技術生產3nm工藝晶圓。

台積電預測，HPC（高性能計算）將會是其今年增長最快的領域。上一季度HPC占其收入的41%，僅比智慧型手機產生的40%略高。物聯網和汽車分別以了8%和5%的收入占比，排在第三和第四位。

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