ComputeX 2022：AMD為Ryzen 7000 CPU提供超過15%的單線程性能

今天早些時候AMD發布了採用5nm Zen4架構的Ryzen 7000桌上型CPU。新處理器比其前代處理器提供了相當不錯的“超過15%的性能提升"，但根據發現採用相關晶片的所有謠言和洩漏，表示這並不那麼令人印象深刻。那麼Ryzen 7000的預期速度可以有多快？AMD能否再次以比目前展示的更高的性能來驚喜我們？

AMD展示了其下一代Ryzen 7000桌上型CPU的三個性能方面。我們看到了時脈，我們看到了與Intel最快的Alder Lake CPU的性能對比，我們得到了一些關於單線程性能數據的訊息，所有這些數據都來自預生產的16核晶片。目前還不知道這款晶片的名稱，但它將接替Ryzen 9 5950X Zen3 並提供更高的頻率。

15%的提升聲稱是指與Ryzen 9 5950X相比的Cinebench R23單線程測試

首先根據TechTechPotato 的 Ian Cutress的說法AMD Ryzen 7000 CPU的TDP（散熱功率）數據將是125W，而PPT（封裝功率追蹤）將是170W。AMD在回復170W數字是即將推出的晶片的實際TDP還是封裝的上限時提供了此訊息。儘管AMD在其Q/A會議期間確認170W數字是AM5（LGA 1718插槽）可以承受的PPT，但他們仍然將170W顯示為TDP數字。這可能是由於AMD營銷和技術團隊之間的溝通不暢造成的。

另外TDP數據是最重要的，一般來說AMD曾經非常自豪地在現場展示中展示它們。然而這一次AMD決定將它們隱藏起來，這很奇怪，但由於我們談論的是預生產樣品，AMD可能已經決定將它們保密，直到生產出最終的晶片。

AMD展示了一些非常快的頻率，相同的Ryzen 7000 CPU樣品高達5.52 GHz，但我們確實看到了速度的一些變化，從5.1GHz開始，上升到每個人都在談論的最大 5.52GHz速度。這一次沒有說明晶片是否以標準時脈執行，或者是否一些新的PBO或XFR技術正在如此努力地推動晶片。

這些是構成更大部分的小細節。所以進入下一部分我們必須談談Blender展示。Blender是AMD擁有強大立足點的一種應用。在相同的測試中AMD的Ryzen 9 5950X比Intel Core i9-12900K快15-20%。在展示期間AMD表示Ryzen 7000桌上型CPU比12900K快31%。沒有說明的是AMD在總共204秒內完成渲染，而Alder Lake CPU在297秒內完成展示。實際上與競爭晶片相比Ryzen 7000 CPU花費的時間減少了31%，或者性能提高了45%。

AMD在這裡確實使用了更大這個詞，但它不應該超過20%，因為AMD可以使用它而不是15%的說法來讓它聽起來更好。然而實際數字可能在15-19%之間，而 19%可能是最好的情況，因此預計16-17%是一個更現實的數字。

即使15%是一個具體的數字，這也比Intel在堅持其14nm製程的日子裡用來製造的任何東西都要好，但這不再是競爭的基礎。Intel的產品與AMD的首發Alder Lake 和Raptor Lake一樣擁有破壞性，現在比以往任何時候都對Zen4構成更大的威脅，因此AMD將非常考慮向他們的對手展示其晶片的全部潛力，他們也將同時擁有自己的下一代晶片。

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