ComputeX 2022：MSI詳細介紹其X670E和X670主機板：首次近距離觀察Socket AM5和雙PCH PCB設計

在其最新的Insider網路直播中，MSI展示並進一步詳細介紹了其X670和X670主板系列，它們將支援AMD的Ryzen 7000桌上型CPU。

MSI周一發布了其X670E和X670 AM5主機板，共有四種初始主機板設計，並將於2022年秋季上市。其中包括MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E Carbon WIFI和PRO X670-WIFI。雖然AMD將繼續提供對其AM4主機板的支援，但AM5系列將成為下一代Ryzen CPU的未來之家。MSI分享的一個有趣細節是與AM4的16MB（最低規格）相比，主機板將配備32MB BIOS（最低規格）。

MSI還為我們提供了這些主機板上AM5插槽本身的特寫鏡頭，該插槽有1718個LGA觸點，用於與主機板連接。除了插槽之外，我們還初步了解了雙晶片組PCB設計。現在雖然這個PCH不需要主動賽入，但像MSI這樣的供應商在PCH散熱器下方提供了一些不錯的熱導管散熱，這應該可以在執行時保持涼爽。

因此總體而言進入MSI產品，主機板製造商的X670E和X670主機板將全部為PCIe Gen 5.0/4.0，並且僅支援DDR5（B650系列也是如此）。他們將附帶：

• 強大功率設計： 105A功率級，並有多達24+2相
• 高級PCB材料：伺服器等級/2OZ銅/最多10層
• 極致散熱設計：波浪翅片/交叉熱導管
• 不止有USB： USB Type-C與PD 60W/DP 2.0
  

消息來源

看來未來am5走高中階入門am4