Apple 推出新一代 M2 晶片每瓦效能 18% 提升

Apple 專為 Mac 設計的 Apple M2 晶片，採用第二代 5nm 製程工藝，每瓦效能更比起 M1 有著 18% 的提升、GPU 效能提升高達 35%、神經網路引擎則快達 40%，此外 M2 更配置 24GB 的快速統一記憶體與每秒 100GB 記憶體頻寬。




M2 晶片滿載 200 億個電晶體比 M1 晶片多出 25%，採 4+4 核心 CPU 與 10 核心 GPU 設計，並有著更大的 24GB 統一記憶體，讓 M2 晶片能處理更大型、更複雜的工作流程。




M2 晶片的多執行緒效能比 M1 晶片高出 18%，與最新 10 核心 PC 筆電 Core i7-1255U 相比，M2 晶片的 CPU 在同等功耗下能帶來近 1.9x 倍的效能，而且只需要 1/4 的功耗就可達到 Core i7-1260P 的 90% 效能。








M2 晶片搭載 Apple 新一代 10 核心 GPU，在同功耗下可比 M1 晶片高出 25% 的繪圖效能，最高功耗下 M2 GPU 可達到 35% 的效能提升。同樣與 Core i7-1255U 相比 M2 晶片的 GPU 在同等功耗下帶來快 2.3 倍的效能，並僅需使用五分之一的功耗就能達到峰值效能。

新一代 M2 晶片將先於重新設計的 MacBook Air 和新版 13 吋 MacBook Pro 筆電中推出，有興趣的玩家可開始挑選喜愛的規格，等待 Apple 正式出貨。







source: apple.com