AMD將參加Gamescom 2022，屆時將推出Ryzen 7000 Zen4和AM5平台

AMD已確認他們將參加今年的Gamescom，看起來我們最終將在活動期間發布官方Ryzen 7000 Zen4和AM5。

之前AMD透露了其Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU產品和相應的AM5主機板平台的日期。根據官方NDA，AMD計劃在8月29日美國東部時間晚上8點公佈全部細節，這與將於8月23日至28日之間舉行的活動本身非常吻合。

根據們掌握的訊息AMD將在本月晚些時候舉辦產品發布活動，該活動將重點關注其Ryzen 7000 Raphael系列的規格和價格，還將允許主機板製造商公佈其初步價格。就本次活動而言它將於8月29日舉行，但您要等到兩週後才能購買Ryzen 7000 CPU。

AMD的第一波600系列主機板將專注於更高階的X670E和X670設計，幾週後（大約10月/11月）才將推出B650E和B650產品。新CPU將採用全新的Zen4核心架構，與Zen3核心相比，預計IPC可提高8%，ST（單線程）>15%，MT（多線程）性能提升>35% . 此外AMD正在為其下一代CPU的時脈速度加速，其頻率可達5.8GHz、170W TDP和230W PPT。此外平台本身將配備最新技術，例如PCIe Gen 5.0插槽、Gen 5.0 M.2支援、 DDR5記憶體支援 (EXPO) 以及可在DirectStorage API上執行的新SAS（智慧訪問儲存）。

AMD Ryzen Zen4桌上型CPU預期功能：

• 多達16個Zen4核心和32個線程
• 單線程應用的性能提升超過15%
• 全新Zen4 CPU核心（IPC/架構改進）
• 全新台積電5nm製程，6nm IOD
• 與Zen3相比，每W性能提高25%
• 與Zen3相比，整體性能提升>35%
• 與Zen3相比，每時脈 (IPC) 指令提高 8-10%
• 支援帶LGA1718插槽的AM5平台
• 全新X670E、X670、B650E、B650主機板
• 雙通道DDR5記憶體支援
• 高達DDR5-5600 本機 (JEDEC) 速度
• 28個PCIe通道（CPU專用）
• 105-120W TDP（上限範圍~170W）
  

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