【開箱簡測】COOLERMASTER THERMAL PAD PRO 導熱片簡測

COOLERMASTER先前推出THERMAL PAD導熱片強調採奈米材質、
防蝕絕緣、雙面吸附及簡單使用。隨著近期電子產品或SSD
的發熱溫度提高，再推出進階產品THERMAL PAD PRO，導熱
係數由原本的13.3 W/mk推高至15.3W/mk，目前僅提供1.0mm,
2.0mm兩種厚度的新品。





以下利用手機簡單拍照，若有傷眼處，敬請見諒。


店家購入1.0mm厚度產品，外包裝採吊卡設計。



外包裝背面詳述產品基本規格，MIC製。



官方提到導熱片是藍色，看到的第一眼不太像純藍色系。



將保護貼撕開後，發現透明面黏性也高，從正面保護貼剝除使
用時，需小心翼翼。只是。。。慘劇發生了，黏一次後要拔起來
重新黏上保護貼時，就直接斷裂，它似乎比較傾向於一次使用。



開箱結束，上機去。


測試環境簡述:

M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
SSD Cooler: Axisplus 薄型散熱器
SSD 導熱墊: COOLERMASTER THERMAL PAD PRO 1.0mm 厚度
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit


受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB，在SSD背面貼上
SSD散熱器原廠附的0.5mm導熱墊，SSD主控及NAND面貼上
COOLERMASTER THERMAL PAD導熱片。



冷機啟動時，SSD初始運作溫度為攝氏34度。



28度室溫，封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫，Crystal
DiskInfo顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在68度。



對照組：SSD散熱器原廠提供的0.5mm導熱片，運作最
高溫度為攝氏72度。



透過HWiNFO觀察，CM導熱片下的SSD主控最高溫度69度。





測試至此，作個簡單的測試結論：

優點
1. 目前COOLERMASTER導熱係數最高的導熱片。
2. 高溫度壓制的效果較其它同散熱係數級距的導熱片表現較優。
3. 黏附性高，與被黏附物間的縫隙更低。


缺點
1. 僅提供兩款厚度使用，希望日後推出其它厚度產品。
2. 導熱片似乎不太容易重複使用，傾向於一次性使用，希望能加強韌性。


以上不專業之簡單測試到此結束，下台一鞠躬，一切的批評希望廠商能見諒，
本文不作筆戰用，若有指教歡迎大家一起來討論。