聯發科Dimensity 9200正式上市 – 速度高達3.05GHz，功耗降低25%，支援LPDDR5X 8533MHz等

繼Dimensity 9000和Dimensity 9000 Plus之後，聯發科正式發布了其下一代旗艦SoC，即Dimensity 9200。據該公司稱最新的SoC在單核和多核性能方面都有顯著提升，同時功耗也更低。台積電的高效4nm製程也被用於量產晶片組最接近的競爭對手即將推出的Snapdragon 8 Gen 2。讓我們來看看這款晶片的更多細節，以更好地了解它將如何對抗高通和蘋果。

聯發科的最新產品採用ARM的Cortex-X3，頻率為3.05GHz。當高性能核心在要求苛刻的應用中受到壓力時，智慧手機是否能夠保持該速度還有待觀察。其他有三個核心頻率為2.85GHz的Cortex-A715，和四個由頻率為1.80GHz的更高效的Cortex-A510核心組成。

Dimensity 9200採用1+3+4 CPU集群，與Snapdragon 8 Gen 2傳聞中的1+4+3配置略有不同。無論如何聯發科聲稱與Dimensity 9000 相比，最新的旗艦晶片組的單核性能提高了12%，多核性能提高了10%。該公司還表示它採用了新的散熱層，可以防止晶片快速升溫。據說Dimensity 9200的功耗也比其直接前身低 25%。

GPU是SoC進行改進的另一個領域，如果你忘記了，ARM的Immortalis-G715實際上在以顯示為中心的測試擊敗了A16 Bionic 。新的GPU帶來了光線追踪支援，聯發科聲稱與Dimensity 9000 GPU相比，性能提升了32%，功耗降低了41%。其他規格包​​括支援高達240Hz的FHD+、高達144Hz的WQHD以及高達60Hz的兩個2.5K面板。

至於相機，Dimensity 9200獲得了對RGBW捕捉的原生支援，新的Imagiq 890 ISP（影像訊號處理器）支援運動模糊和35%的AI性能提升等的功能。其他變化包括整合Wi-Fi 7、mmWave 5G、帶有工作室級無線音效的藍牙5.3和藍牙 LE。據說第一款採用新晶片組的智慧手機系列將於今年晚些時候上市。

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