三星計劃明年提高平澤P3工廠產能， 以搶占更多市場份額

全球最大芯片生產商之一的三星，正計劃明年擴大其芯片產能。今年因全球經濟不景氣等因素影響，導致不少廠商都延緩了產能擴張的計劃，不過三星似乎並沒有停下步伐。

據MoneyControl報導，三星計劃擴大其韓國平澤P3工廠的生產，估計提高約10%，這是三星最大的芯片製造廠。考慮到競爭對手普遍都在縮減投資，全球多處地區經濟放緩及需求下滑，三星此舉算是逆市而行。有業內人士稱，三星這般做法是為了搶占競爭對手的市場份額，同時在市場復甦前支撐其股價。

圖：三星在韓國京畿道華城市建設中的Fab

三星的擴張計劃包括增加12英寸晶圓的產能，很可能是為DRAM芯片準備的。同時還將增加4nm芯片的產能，這是針對三星代工客戶的需求，預計2023年將增加至少10台極紫外（EUV）光刻機。

截至今年第二季度，三星占據43.5%的DRAM芯片市場份額，其次是SK海力士，市場份額為27.4%，而美國美光約佔24.5%。不同的是，美光近期調整2023年的投資計劃，明年將從2022年的120億美元減少到70億至75億美元，並裁員10%。

目前特斯拉的HW 3.0版芯片是由三星負責製造的，採用了14nm工藝，於2019年發布。不過近期有消息稱特斯拉已轉投台積電（TSMC），下了一份大訂單，將採用4nm工藝製造新的輔助駕駛（FSD）芯片。傳聞這份訂單甚至能讓特斯拉成為了明年台積電的七大客戶之一，可能排在蘋果、聯發科、AMD、高通、博通和英偉達的後面，對於三星來說是個不小的打擊。

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