由於令人難以置信的80%良率，高通可能會在2023年向台積電授予大部分Snapdragon 8 Gen 3訂單

Snapdragon 8 Gen 3可能來自台積電和三星，高通希望透過加入這兩家代工龍頭來降低製造成本。不過根據一份報告和一項統計特別是台積電有可能獲得該公司的大部分訂單，而優勢恰好是其3nm的80%良率。

隨著台積電正式舉辦公告儀式，揭幕其將量產3nm的Fab 18工廠，Business Next發表的一份報告稱根據半導體研究專家的說法，目前3nm的良率估計約為60-70％ ，在某些情況下，甚至超過 70%。一位不願透露姓名的行業分析師的印像是，台積電目前的3nm良率在75-80%之間，這令人印象深刻。

僅這一統計數據就表明，Apple和高通可能不會分別面臨其A17 Bionic和Snapdragon 8 Gen 3的出貨問題，據報導這兩款晶片都將採用下一代製程設計。至於三星，這家韓國製造商可能是第一個宣布其3nm GAA的製造商，但之前曾報導該公司的良率非常可怕，僅為20%。

鑑於在此製造過程中生產晶圓會增加成本和復雜性，高通可能不得不為每個晶圓支付更多費用，這僅意味著它將開始向其智慧手機合作夥伴收取溢價。在這種情況下，預計Snapdragon 8 Gen 3與Snapdragon 8 Gen2相比會略貴一些，這可能會提高2024年Android旗艦的價格。

消息來源

手機用的 SoC 都很小顆, 不像 GPU 卡的芯片那樣大.

更多的晶圓代工費, 分散到每個 die, 增加的成本並不會多.

用這個來抬高手機價格似乎理由不充足.
應該是設計和最先進工藝奇貨可居, 才是賣點.