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1
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39331
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yuntop
發表於 2024-3-15 19:52:17
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ENERMAX 新系列 LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷,以內建直徑 6 公分 VRM 風扇、新一代專利雙腔體水冷頭、38 mm 厚水冷排設計、五年售後保固等特色登場於市場中,但這款水冷是否能以這些產品特色並有著價格優勢的同時,穩定壓制 Intel Core i9 13900K 的高發熱量呢?
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB
一體式水冷規格:
Intel 腳位:LGA1700/1200/115x/2066/2011/2011-3(Square ILM)/1366
AMD 腳位:AM5/AM4
水泵轉速:1200~3000 RPM
水冷頭尺寸:70 x 70 x 69.1 mm
水冷頭接觸面:銅
VRM風扇尺寸:Ø 60 mm
VRM風扇轉速:3000 RPM
VRM風扇風量:18.73 CFM
VRM風扇風壓:2.17 mmH20
水冷排尺寸:400 x 120 x 38 mm
水冷排材質:鋁
風扇尺寸:120 x 120 x 26.8 mm
風扇轉速:500~1800 RPM ± 10%
最大風量:58.03 CFM
最大風壓:2.4 mmH₂O
冷頭及風扇供電:水冷頭 4-Pin / 風扇 PWM 4-Pin(特規 8-Pin 轉接)
風扇平均使用壽命:≧ 60,000 小時
保固:五年
安耐美 ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷開箱
這次上手開箱來自安耐美 ENERMAX 的新款一體式水冷「風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB」,這也是筆者第一次碰到 ENERMAX 水冷產品,LIQMAXFLO 該型號推出有 240/360/420 mm 不同規格可以選擇,筆者原本有考慮測試 420 mm 規格的,但考量到未來可以用的地方不多就放棄了。
∆ LIQMAXFLO 360 ARGB 支援至消費級最新 AMD AM5 與 Intel LGA 1700 腳位使用。
∆ 各部分尺寸標示,這款水冷有很多地方都較為特別,因此水冷安裝空間有限制的機殼最好先確認一下是否相容。
∆ 基本規格。
∆ 基本水冷特色。
雖然筆者的測試平台在解開功耗牆之後,拿來測試 360 mm 一體式水冷有點過分;還是用 420 mm 的規格來測試比較合適,但綜觀整個電腦消費市場會選購 420 mm 水冷的人畢竟是很少數。
ENERMAX LIQMAXFLO 系列水冷目前官網上僅看到黑色版本,未來是否會推出白色版本呢?這就要問看看 ENERMAX 了。
∆ 黑色版本 ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 標榜著使用最新一代專利雙腔體水冷頭設計,並結合專利 SCT 分流通道技術來獲得更佳的冷頭內水流量與水壓(揚程),進一步提升水冷頭本身的散熱性能,根據官網資料整體水壓(揚程)提高 30%,水流量提高 20%,與過往型號相比,整體散熱效能在每 100 瓦負載的熱輸出上降低 4 °C。
水冷頭馬達使用三相六極馬達以及陶瓷軸承,透過 PWM 4-Pin 來連接主機板插槽進行供電,最高轉速可達 3000 RPM,水冷頭本身(不包含水冷管)尺寸為:70 x 70 x 69.1 mm。
∆ 水冷頭尺寸為 70 x 70 x 69.1 mm。
∆ 冷頭提供 PWM 4-Pin 供電,以及 y 字型 5V 3-Pin ARGB 一公一母串接線材同步其他設備的燈光效果。
∆ 銅底水冷頭上預塗了「道康寧 TC-5888 散熱膏」,筆者比較喜歡這種預塗搭配塑膠蓋的方式,不會有忘記撕膜或是忘記塗散熱膏的問題產生(反正不是我)。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 在水冷頭上內建了一個直徑 Ø 6 cm 的 VRM 風扇,同樣也使用 PWM 4-Pin 進行供電以及轉速調控,但筆者並未看到第二條 PWM 線材,因此推測是與水泵 PUMP 共用一條 PWM 分享供電以及轉速訊號。
VRM 風扇最高轉速也跟水泵相同為 3000 RPM,最大風量為 2.17 mmH20 的 VRM 風扇可以幫助水冷頭周圍進行散熱,例如:主機板的供電散熱模組區 (VRM)、記憶體、M.2 SSD 等等。
風扇透過下吹的方式透過斜坡將風流分散給周圍散熱片,但有一邊會被水冷管擋住可能散熱效果會不如另外三邊,因此就要選擇比較不這麼重要的那邊來安排水冷管走向。
VRM 風扇上面有磁吸式 ENERMAX 格柵護蓋,可以防止其他異物直接捲入風扇內,使用者可以根據水冷管安裝方向自行去調整 ENERMAX 格柵護蓋的方向,讓 ENERMAX 標誌為正向。
∆ 水冷頭內建 VRM 風扇,這樣的設計過往只會在高階型號水冷上才會看到。
∆ 磁吸式固定,可以 360 度調整安裝方向。
∆ 直徑 6 cm 風扇,最高轉速為 3000 RPM。
∆ 風流通過斜坡吹向冷頭周邊散熱片。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 的另一項產品特色就是使用了尺寸較厚的水冷排,38 mm 的水冷排厚度比起常規 (25~27 mm) 還多出了 13~9 mm,能夠容納更多的水冷液並有更多鰭片散熱表面積,雖然散熱性能會更好但是對於機殼安裝空間就更為嚴苛了。
∆ 水冷排側面印刷,水冷排厚度為 38 mm。
∆ 內建水冷液補充口,使用一段時間之後只要用一個螺絲起子就可以開啟並補充水冷液。
∆ 水冷排尺寸為 400 x 120 x 38 mm。
∆ 單波微水道。
∆ 水冷管特寫。
附贈的三個風扇是標榜著使用 3 mm 厚度扇葉的靜音風扇,透過增加扇葉厚度以及特別「攻角」34.73° 的風扇前緣,來減少運作中的共振產生和異音獲得最佳靜音性能。
風扇本體的尺寸為 120 x 120 x 26.8 mm,最大風量為 58.03 CFM;最高風壓為 2.4 mmH2O,與 VRM 風扇一樣都支援 5V 3-Pin ARGB 可以同步燈光效果。
∆ 三個水冷排風扇。
∆ 風扇背面。
∆ 雙面四角都設有減震墊。
∆ 風扇厚度為 26.8 mm,應該是有算上減震墊厚度。
風扇本體使用特規的 8-Pin 來為風扇供電以及傳輸燈光效果訊號,長的有點像顯示卡 PCIe 8-Pin 但並不是,有點像是迷你版本小 8-Pin 線材,每個風扇提供一公一母可以讓每個水冷排風扇彼此串接。
使用者要使用配件包中的轉接線材,讓這個迷你版本小 8-Pin 轉成 PWM / ARGB,才能連接到主機板上完成供電跟訊號傳輸。
∆ 特殊的迷你版本小 8-Pin 供電線材,一公一母可以彼此串接。
∆ 串接展示。
LIQMAXFLO 360 ARGB 的配件比起其他水冷來說稍微多一些些,主要是多出了風扇轉接線材跟水冷補充液等等小東西。
24-Pin 轉 4-Pin 線材的使用方式可以參考說明書,在添加水冷液時請將水冷整個移至機殼外,使用此線材可以讓水泵運轉消除掉水冷液裡的氣泡,帶氣泡消除後再添加補充,以提升散熱效率。
∆ Intel / AMD 扣具組、水冷管理線夾 x3、各腳位螺絲組、風扇供電線材、SATA 轉水泵 / 風扇供電線材。
∆ 風扇 8-Pin 轉 PWM 4-Pin & 5V 3-Pin ARGB 各一公一母可串接線材。
∆ SATA 轉風扇 / 水泵供電線材,當主機板上的 PWM 4-Pin 插槽不夠時可以使用,但供電設備應該會是以滿速去運轉。
∆ ARGB 控制器,需由一個 SATA 輔助供電。
∆ 補充用水冷液、散熱膏、測試用水泵供電線材(補充完水冷液之後電源供應器接上這個轉接 PUMP 測試看看有沒有問題)。
燈光效果展示
LIQMAXFLO 360 ARGB 的水冷排風扇與水冷頭上 VRM 風扇都支援 ARGB(Addressable RGB),將 ARGB 線材接上主機板的 ARGB 插槽後,就可以自訂不同的燈光效果,筆者這邊使用預設的燈光效果來展示給大家看。
∆ 水冷頭與風扇燈光效果展示。
∆ 風扇由軸心處燈珠發光。
∆ VRM 風扇燈光效果。
∆ 拆掉裝飾蓋之後的效果。
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 散熱性能實測
這次將 ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷安裝在裸測平台上,搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板,在測試過程中於主板 BIOS 內將一體式水冷的 PUMP 和風扇兩個插槽轉速設定於全速運轉,測試場景為 17 °C (冷氣機顯示的溫度)密閉房間內進行實際測試,因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
測試軟體我們使用 AIDA64 FPU、R23 多核心測試,來模擬極限狀態下的溫度數據,另外會使用 3DMark 中的 Fire strike 模擬遊戲運行狀況,而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU Packge 的最高溫度以及功耗。
測試平台
處理器:Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器:ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB(全速)
主機板:MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本:7D29v1G )
記憶體: T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB (並非照片中這一組)
顯示卡:MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統:Windows 11 專業版 22H2
系統碟:Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器:MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23
跟大家補充幾件事情,第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本,第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W,筆者有額外解開功耗上限以釋放 13900K 完整性能進行測試,其餘設定:Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。
在日常應用以及遊戲模擬程度的負載測試中,13900K 大約是 210 W 左右;溫度則是在 71~75 °C。
高壓力負載測試項目中,在一輪的 Cinebench R23 多核心項目,可以將 321 W 的 13900K 壓制在 87 °C。
但是三十分鐘長時間的 AIDA64 FPU 項目則會超過 100 °C 溫度牆,並觸發過熱降頻的保護機制。
3DMark Fire strike benchmark_1 Round
AIDA64 CPU_30 Minute
AIDA64 FPU_30 Minute
Cinebench R23 Multi Core_1 Round
∆ 散熱成績。
裸測平台熱成像儀散熱觀察
在裸測平台進行燒機測試時,使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看 VRM 風扇在運轉時的周邊溫度狀況提供給大家參考。
比較可惜的是,筆者原本預期 LIQMAXFLO 360 ARGB 的 VRM 風扇是單獨供電,或是跟水泵分開 PWM 控制訊號,這樣就可以測試有沒有 VRM 風扇的散熱差別,但很可惜 VRM 風扇是直接同步水泵轉速。
筆者將水泵與 VRM 風扇設定為全速運轉,在 13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 進行 AIDA64 FPU 燒機的過程中進行觀測,因為筆者有手動解開功耗上限因此對於 MSI MEG Z690I UNIFY 的 VRM 區塊帶來更嚴苛的使用情境(我就是要燒爆它!)。
在測試過程中使用 FLIR ONE PRO 熱像儀觀測周圍散熱片,最高溫度為 58.8 °C;而 HWiNFO64 軟體則是記錄到最高 85 °C,在關閉 FPU 之後也可以看到 HWiNFO64 軟體的 MOS 感測溫度快速降溫。
∆ FLIR ONE PRO 熱像儀觀測。
∆ 軟體偵測到最高溫度為 85 °C。
總結
ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 一體式水冷的定價算是親民且便宜,但卻有著 38 mm 厚冷排、VRM 風扇、預塗道康寧 TC-5888 散熱膏等,這些過往只會在高階或是旗艦定位水冷產品上才會看到的特色, LIQMAXFLO 360 ARGB 用相當不錯的性價比提供給各位使用者。
以 360 度 VRM 風扇來說,之前都是在 MSI MEG CORELIQUID S360 系列跟 ROG RYUJIN 系列這種高價產品上才會看到,近期的話還有 ARCTIC Liquid Freezer III 跟 SilverStone IceMyst 360 也有差不多設置,筆者這次是在裸測平台進行測試,所以 VRM 風扇的散熱優勢可能沒有這麼明顯,若是在機殼內使用效果可能會更加顯著。
但 ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 還有 38 mm 水冷排這個特色能更進一步加強水冷散熱性能,相對的對於機殼安裝空間就需要考量一下了。
散熱性能部分 ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 用來壓制 13900K,在 210 W 左右的日常及遊戲用途來說可以壓制在 75 °C,短時間高負載渲染作業也能將 321 W 的 13900K 以 87 °C 完成渲染。
但是「長時間」高負載作業會隨著水冷液溫度逐漸飽和之後,讓 CPU 溫度逐漸上升至 100 °C,因此 LIQMAXFLO 360 ARGB 比較適用在旗艦與高階 Z790/Z690 主機板預設的 PL1(Power Limit 1 長時間功耗設定) 253W 來搭配使用,像筆者這樣把 PL1 跟 PL2 都解開上限制屬於超頻玩家比較激進的做法,還是搭配 LIQMAXFLO 420 ARGB 比較適合,絕大多數 360 AIO 的使用情境應該是不會這樣使用。
但以 PC DIY 市場來說,ENERMAX LIQMAXFLO 360 ARGB 第一件要顧及的事情還是售後保固部分,新型號產品的推陳出新當然是好事情,但是否能夠打破前人事蹟重新讓消費者對品牌與水冷產品有信心,這就是 ENERMAX LIQMAXFLO 系列水冷接下來隨著時間所要被檢視的問題了。
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