高通宣布Snapdragon 8 Gen 2手機內建iSIM支援，相較eSIM更進一步

自高通公司與THALES和Vodafone合作開始試驗iSIM技術以來，已經有一段時間了。現在在MWC 2023上這家晶片製造商宣佈在驍龍8代行動平台上認證全球首個商用iSIM。如果你還沒有聽說過，iSIM（整合SIM）是一種下一代技術，它將SIM卡的功能直接融合到智慧手機的主處理器中。

這意味著設備製造商可以在智慧手機內節省一些寶貴的空間，也可以降低製造成本。相比之下我們在大多數設備上看到的eSIM需要一枚專門的晶片來工作。根據Kaleido Intelligence的數據到2027年iSIM的出貨量預計將達到3億，但暫時可以看成是對eSIM和物理SIM市場的補充，而不是一下子成為完全的替代品。

近年來eSIM已經獲得了廣泛的普及，以至於蘋果發布的部分iPhone 14機身沒有實體SIM卡托盤。然而要使iSIM成為一個家喻戶曉的名字，高通公司也必須在其低階行動處理器中導入這一技術。說到好處，iSIM的耗電量明顯低於eSIM，因此它很適合小型電子設備。由於SIM卡訊息直接嵌入到設備的硬體中，它更難被訪問。

高通公司在其博客文章中說，iSIM完全符合GSMA遠端SIM配置標準，它可以使用標準平台輕鬆進行OTA管理，公司尚未透露哪些智慧手機型號將在近期內採用iSIM技術。

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