(PR)Intel和ARM簽署協議，製造商使用18A製程生產下一代行動SOC

Intel與Arm簽署了一項多協議，允許使用18A製程製造下一代行動SOC。兩家公司計劃專注於行動領域，但將擴展進入汽車、物聯網 (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用領域。希望打造下一代行動SoC的當前和未來Arm客戶會發現，增加的Intel 18A製程技術對於提供下一代店晶體管技術以提高性能和功率是一個巨大的好處。

這一共同努力是Intel IDM 2.0戰略的一部分，使該公司能夠在全球範圍內投資於尖端製造能力，尤其是在關鍵的美國和歐盟擴張中，以滿足對晶片的持續長期需求。

與Intel和Arm的新合作將使兩家公司達成代工客戶的平衡全球供應鏈，尋求與採用Arm CPU核心的行動SoC項目合作。Arm合作夥伴可以訪問Intel的開放系統代工模型，該模型使客戶能夠達到高於傳統晶圓製造的水平。這包括晶片組、封裝和軟體等領域。Intel的18A製程在20A的基礎上帶來了一系列改進，例如每W性能提高10%、用於設計優化的色帶創新以及線寬縮減等等。該製程的開發已經完成，預計將在2024年部署，然後進行量產。

另據悉Intel已經在20A和18A製程上生產出第一批測試晶片，但並未提及這些晶片是Intel內部設計的還是為第三方客戶設計的。Intel Foundry Services和Arm將從設計技術協同優化 (DTCO) 開始，允許優化晶片設計和製程技術以提高性能、功耗、面積和成本，以便合作夥伴Arm利用其針對Intel 18A的核心製程技術。Intel的18A提供PowerVia和RibbonFET，以協助優化功率傳輸和環柵 (GAA)電晶體管架構。

IFS和Arm將開始開發行動公版設計，以便為Foundry客戶展示兩家公司的軟體和系統專業知識。Arm和IFS將共同努力，通過封裝和晶片，從軟體和應用增加兩個平台的優化，這將有助於利用Intel的開放系統代工模型。

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