(PR)Synopsys、TSMC和Ansys加強生態系統合作以推進多晶片系統

Synopsys, Inc.加強了與TSMC和Ansys在多晶片系統設計和製造方面的合作，以加速異構晶片的整合以實現更高水平的系統可擴展性和功能。Synopsys為採用 TSMC先進的7nm、5nm和3nm製程技術的多晶片系統提供業界最全面的EDA和IP解決方案，支援TSMC 3DFabric技術和3Dblox標準。Synopsys實施和簽核解決方案與Ansys多物理場分析技術在TSMC製程上的整合使設計人員能夠應對多晶片系統的最大挑戰，從早期探索到具有簽核功率、訊號和熱完整性分析的架構設計。

台積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示多晶片系統提供了一種實現更低功耗和面積以及更高性能的方法，為系統級創新的新時代打開了大門。我們與Synopsys和Ansys等開放式創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴的長期合作通過為我們最先進的產品優化的全系列一流EDA和IP解決方案，為共同客戶提供了更快實現多晶片系統成功的途徑技術。

Ansys副總裁兼總經理John Lee表示晶片設計轉向多管芯系統的拐點對功率、熱完整性和可靠性驗收提出了新的挑戰。這些複雜的挑戰需要一種整合的方法和強大的生態系統來提供全面的解決方案。通過我們與Synopsys和TSMC的合作，設計人員可以充分利用我們領先的多晶片解決方案和數十年的專業知識來加速晶片的成功。

與對應的單Die SoC不同，多晶片系統必須從整體角度進行開發，因為它們有高度的相互依賴性。Synopsys多晶片系統解決方案支援早期架構探索、快速軟體開發和系統驗證、高效的晶片和封裝協同設計、穩健和安全的晶片到晶片連接以及增強的製造和可靠性。

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