Snapdragon 8 Gen 4 CPU配置詳解，採用定制Phoenix核心並採用台積電N3E製程量產

收購Nuvia後，高通將不再在Snapdragon 8 Gen4中使用ARM的標準CPU設計，有新的傳言稱將於2024年推出的新晶片組將改用定制Phoenix核心。一位人士還分享了該SoC的CPU配置，同時還表示新的Snapdragon晶片將採用台積電最先進的N3E製程進行量產。

高通此前宣布將在其未來的Snapdragon晶片組中將使用新的Oyron核心，因此爆料者數碼聊天站所指的Phoenix一詞很可能就是該架構。與蘋果的A系列SoC依靠兩個性能核心和六個能效核心類似，Snapdragon 8 Gen4採用類似的配置，有兩個Phoenix核心和六個Phoenix M核心。

鑑於Snapdragon 8 Gen4將使用更少的性能核心，高通的新架構可能不需要此類核心來提供令人難以置信的單核或多核性能。這種性能改進可能得益於對 LPDDR6 RAM的支援，據說可以增加頻寬同時降低功耗。

據報導蘋果已經獲得了台積電N3出貨量的90％，留給高通的空間已經很小，所以自然會轉向N3E製程。等待台積電改進的3nm製程有兩個好處，一是良率提升，二是生產成本降低，這兩點都將使高通受益匪淺。

遺憾的是數碼閒聊站在微博中提到，希望明年使用Snapdragon 8 Gen4的智慧手機合作夥伴的名稱未知。不過大多數廠商，尤其是三星，會很快索取樣品以了解其性能，因為根據之前的傳聞Snapdragon 8 Gen4獲得了比Apple M2更高的多線程分數。

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