首創全大核心的天璣9300處理器被傳嚴重過熱 聯發科官方回應

蘋果發表A17 Pro處理器，掀開新一代旗艦行動平台競爭的序幕，後續將看到聯發科的天璣9300、高通的驍龍8 Gen 3。

於此關頭，有國外媒體爆料指稱，源於天璣9300採用了全大核心CPU設計，沒有過往的高能效小核心，致使功耗及發熱失控。但是，爆料外媒並未提出任何具體數據作為佐證，亦未有明確的可靠訊息來源。

對前述報導，聯發科第一時間做出官方回應，表示外媒報導內容錯誤、毫無根據，亦未向聯發科求證。聯發科進一步強調，第三代旗艦處理器天璣9300有著優異的效能、功耗表現，客戶新產品設計開發亦在順利進行中，天璣9300與相關終端產品將於第四季推出。

根據之前爆料，天璣9300將是安卓陣營中首次採用全大核心CPU設計，包括四顆Cortex-X4超大核心與四顆Cortex-A720大核心，整體效能大幅提升的同時，功耗相較上一代下降50%。

GPU部分採用Arm最新旗艦Immortalis-G720，不僅算力、能效顯著提升，於聯發科的調教之下，日常使用的功耗亦會下降多達25%。此外，天璣9300還首發支援LPDDR5T記憶體，傳輸速度高達9.6Gbps，為目前全球最快的行動記憶體規格。

綜合來看，天璣9300將於效能、能耗表現上大幅躍升，有望繼續引領安卓旗艦市場。

根據市調機構Counterpoint Research最新報告，今年第二季，聯發科於智慧型手機AP處理器市佔為30%，再次拿下第一，此已是聯發科連續12季名列首位。

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