蘋果發布M3、M3 Pro和M3 Max、有多達920億個電晶體、16核心CPU選項、令人難以置信的效率

這是蘋果第一次在10月30日的Scary Fast活動中宣布推出不是一款、不是兩款，而是總共三款晶片組，其中M3、M3 Pro和M3 Max是此次展會的最新明星。這三款晶片均採用尖端3nm架構進行量產，使其成為第一個採用下一代製程製造的晶片系列。有了這項改進的技術，蘋果不僅能夠為每個M3成員配備更高的CPU和GPU核心，還可以為他們提供先進的技術。

M3、M3 Pro和M3 Max有不同的規格差異，但三者之間有相似之處，例如硬體加速光線追蹤和硬體加速Mesh Shading。蘋果為這些晶片帶來的另一項重大變化是GPU有由硬體動態分配的本地記憶體，並且特定任務只需要確切的數量。在傳統架構中軟體決定GPU需要分配的記憶體。蘋果的M3、M3 Pro和M3 Max也支援多種編解碼器，例如H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1。

從M3開始，蘋果的基礎晶片擁有250億個電晶體管，並支援高達24GB的統一記憶體。蘋果將其最新晶片限制為像M1一樣的8核心 CPU（四個效能核心和四個效率核心），但該公司聲稱這種配置比M1快35%，比M2快20%。10核心GPU提供動態快取，比M1快65%，比M2快20%。

蘋果在M3 Pro上將電晶體數量增加到370億個，並支援高達36GB的統一 RAM。12核心CPU由6個性能核心和6個效率核心組成，整個配置據稱比M1 Pro快20%。與M3 GPU 一樣，M3 Pro的18核心部分支援動態快取等技術，比M1 Pro快40%，但僅比M2 Pro快10%。

最後但同樣重要的是有M3 Max，它擁有970億個晶體管，支援高達128GB的​​統一RAM。這款16核心CPU有12個效能核心和4個效率核心，與上一代晶片組相比，它的速度顯著提升，比M​​2 Max快80%，比M2 Max快50%。至於40核心GPU，它比M1 Max快50%，比M2 Max快20%。

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