與上一代M2 Pro相比，M3 Pro的效能核心更少，記憶體頻寬更低，降級明顯

蘋果最新的M3 Pro採用最新的3nm技術進行量產，賦予該晶片組令人難以置信的每W性能，同時比競爭對手的晶片組消耗更少的功耗。然而儘管有這些改進，在與M2 Pro的規格比較中注意到蘋果在某些方面降低了這款客製化晶片的等級，最明顯的是性能核心數量和記憶體頻寬。

M2 Pro的一款型號配備12核心CPU和19核心GPU，其規格比M3 Pro更好，至少在規格上是如此。一方面最新的晶片組配備了18核GPU，比M2 Pro少了一個核心，但這還不是降級的全部。蘋果可能保留了這兩款晶片組上的CPU核心數量，但它們的配置略有改變。M2 Pro有8個效能核心和4個效率核心，而M3 Pro實際上擁有較少的效能核心只有6個，還有6個效率核心。

效能核心的減少可能是蘋果活動期間行銷投影片僅顯示M2 Pro和M3 Pro之間10%差異的原因之一。蘋果可能有意降低最新晶片的性能，以便在電池方面提供更多性能，儘管我們必須等待更多測試的到來才能提供更具體的答案。另外M3 Pro的記憶體頻寬比M2 Pro低25%。

從上面的規格比較可以看出M3 Pro的記憶體頻寬為150GB/s，而M2 Pro的記憶體頻寬為200GB/s。這種減少對現實世界的使用有多大影響，一旦官方測試公佈我們就會知道。如果蘋果故意削弱其最新SoC的功能，那可能是為了延長新款14吋和16吋MacBook Pro機型的電池續航時間。可惜的是沒有辦法確認這一點，所以只能等待實際的測試出現。

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