台積電3nm晶圓產量2024年底將達10萬片，iPhone晶片訂單增加，高通、聯發科加速成長

台積電的3nm「N3B」製程只有一個客戶，那就是蘋果，但到2024年一份新報告指出這家半導體製造商預計該類別的收入將實現兩位數增長，因為它的目標是增加更多合作夥伴因其長期支持的尖端製程。隨著這一成長，該公司的3nm晶圓產量預計到明年年底也將達到月產10萬片。

根據中國時報報導，除了量產供各晶片組製造商使用的晶圓外，台積電的3nm技術還將用於其他應用，從NVIDIA GPU到微軟、Google、Amazon等從頭開發的AI晶片。目前報告指出台積電的3nm產能達到每月6萬至7萬片晶圓，但預計到2024年底這一數字將大幅躍升，達到每月10萬片。

由於這種製程預計將得到長期支持，加上台積電合作夥伴使用不同的版本，3nm製程可能佔2024年總收入的10%，高於今年的5%。事實上據估計蘋果公司強勁的 A17 Pro和M3晶片訂單僅在2023年就將為這家台灣公司帶來31億美元的收入。

由於高通和聯發科預計明年將在其旗艦行動SoC（Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400）中分別採用N3E製程，因此預計收入將出現更高的增長。蘋果僅向台積電獨家訂購3nm「N3B」製程的原因之一是晶圓成本高且良率低。據傳每片晶圓成本為2萬美元，良率僅為55%，只有像蘋果這樣大的實體才能承受這種財務打擊。

根據先前報，光是最近推出的M3、M3 Pro和M3 Max的流片流程就花費了蘋果10億美元，這表明高通、聯發科等公司無法承受此類支出，因此寧願等待讓蘋果佔據了一整年的優勢。然而這種情況不會持續太久，因為更多競爭對手的目標是明年生產最好的晶片，這意味著2024年將是令人興奮的。

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