華碩發表適用於X670 & B650主機板的AMD AGESA 1.1.0.1 BETA BIOS韌體，提升系統效能

華碩剛剛為其X670和B650主機板系列發布了最新的AMD AGESA 1.1.0.1 BETA BIOS韌體。

上個月我們看到華碩、華擎和技嘉等主要主機板廠商推出了最新的AGESA 1.1.0.0 BIOS韌體。此新更新專門設計用於支援將於1月底推出的AMD Ryzen 8000G APU 。這些APU將採用AMD Zen 4 CPU和RDNA 3 GPU架構，是多年來推出的第一個主要APU，也是第一個針對AM5平台的APU。除此之外AMD還將推出一系列入門級型號。

現在來到AMD AGESA 1.1.0.1 BIOS韌體，新的更新來自華碩的BETA版本，有兩個主要亮點，第一個是ComboAM5 1101的更新，並且還提高了系統性能。至於SMU Checker，新的AMD AGESA 1.1.0.1 AM5 BIOS韌體添加了針對Ryzen 8000G桌上型APU的更新。

AMD將出席CES 2024展示其下一代消費技術。

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