聯發科CEO表示該公司正在與台積電密切合作開發下一代3nm晶片組，暗示天璣9400的快速開發

聯發科先前宣布已與台積電成功開發3nm SoC，使其能效比上一代晶片提高32%，但並未提及晶片組的具體名稱。現在這家台灣公司的執行長談到了與其代工合作夥伴的密切合作關係，表示兩家公司正在合作推出其首款3nm產品，據傳該產品被稱為天璣 9400。

比較2024年和2023年，聯發科CEO蔡智強在經濟新聞日報的最新報告中表示由於人工智慧的蓬勃發展，明年的情況將明顯好轉，並且隨著該公司提供專注於該類別的自有晶片，應該會帶來正面的結果結果。先前有分析師指出天璣9300是目前性能最強的智慧型手機晶片組，隨著Android手機廠商在旗艦機中使用該晶片，將導致訂單數量增加，導致聯發科全球市佔率達到35%，威脅高通統治地位。

這位CEO還提到，與台積電的合作使聯發科能夠專注於新的3nm晶片組。對於那些不知道的人來說有傳言稱天璣9400是聯發科首款3nm SoC，該公司顯然利用了台積電的N3E製程，其產量比蘋果用於A17 Pro和M3的N3B版本有所提高。

兩家公司之間的強大業務關係還可以讓天璣9400針對各種智慧型手機合作夥伴進行最佳化。天璣9300擁有令人難以置信的性能，但代價是效率，因為它不配備任何低功耗核心。據傳聯發科將保留與天璣9400類似的CPU集群，提供Cortex-X5與未命名的CPU設計搭配，以提供無與倫比的多核心性能。可惜的是缺乏高效核心將會對該晶片組的功耗產生不利影響，因此台積電和聯發科可以共同努力減輕這些影響。

不過聯發科CEO並沒有深入探討其與台積電的密切關係將如何改進下一代3nm晶片組，而高通可能已經為即將推出的Snapdragon 8 Gen 4建立了相同的關係，從而完全消除了優勢。話又說回來預計這兩個競爭對手明年都會推出迄今為止最好的晶片。

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