日本半導體公司評估毀滅性地震對工廠的影響

據當地投資顧問（來自Ctee）的分析，半導體公司似乎已經開始看到這場致命地震的影響，這場地震在日本各地造成了7.6級的破壞。

分析包括晶圓代工、晶片、記憶體、封裝測試、設備測試、被動元件六大產業的情況，其中日本的USJC、台積電、PowerCell、ASE等企業為代表。儘管影響非常大，但據透露企業並未看到預期的影響那麼大，但在某些階段會出現減產。

從台積電開始，該公司位於九州熊本的工廠受到了1至2級的影響屬於較小範圍，但仍然造成了干擾。此外受地震影響最嚴重的半導體公司是UMC USJC（日本聯合半導體），其影響等級為4級。該公司的產量大幅下降，可能會導致邏輯IC和功率分立元件的供應出現問題。

SUMCO等公司也受到了地震的影響，但生產水準並未受到更大範圍的影響。然而自然災害對日本工業造成了巨大影響，希望日本工業能盡快恢復原來的狀態。

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