高通已要求台積電、三星提供2nm製程晶片樣品 為驍龍8 Gen 5處理器做準備

據外媒報導消息，由於原型晶片組開發需要6-12個月，加上高通目標是台積電、三星成為可能的代工合作夥伴，因此已要求此二家半導體代工廠提供2nm製程樣品。

據了解，效能與提高良率是高通的首要任務，晶片組原型開發階段目前正在進行中。此一階段幫助確定哪些技術可以用於大規模生產，通常被稱為”多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創建多個原型。

據悉，三星的方案是2nm SF2製程，根據規畫藍圖指出，使用的是GAA MBCFET（閘極全環多橋通道場效應電晶體）技術，將於2025年投入大規模生產，未來的三星自家Exynos 2600處理器亦會使用此製程。

台積電用於生產2nm的N2製程則於2025年準備就緒，但考量到蘋果獨佔此項因素，會迫使高通考慮像N4P這樣的舊製程，則會延後至2026年。

另有爆料指稱，高通的2nm製程晶片，很可能是驍龍8 Gen 5處理器，會有兩個版本，帶有Galaxy型號的驍龍8 Gen 5將由三星代工廠製造，一般版本將採台積電N3P製程製造。

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