SK hynix將投資10億美元擴建韓國半導體封裝設施

據報導隨著人工智慧需求飆升至新水平，SK hynix將投資10億美元升級現有半導體封裝設施。

SK hynix正見證著巨大的市場興趣，NVIDIA和AMD等公司將這家韓國公司視為HBM採購的首選。這是顯而易見的，因為SK hynix已經看到今年的供應已經售罄。該公司目前正在為2025財年的主導地位做準備，其中一部分是擴大現有設施，以滿足該行業的巨大需求。BNN Bloomberg報導SK hynix包裝開發主管Lee Kang-Wook透露該公司正在韓國工廠投資10億美元。

該公司此次注資的主要重點將是改善晶片封裝，因為該公司認為這是半導體市場的下一個興趣領域。由於HBM在打造增強運算能力的AI設備方面發揮主要作用，因此必要的進步至關重要，首先是板載封裝。

半導體產業的前50年是關於前端的。但接下來的50年將是後端的全部。

——李康旭

SK hynix期待著更進一步的創新時期。鑑於該公司對該行業的興趣，這家韓國製造商預計將加強在HBM領域的持續開發。據稱該公司最近已達到12層HBM3E的測試階段，並已將其發送給NVIDIA進行資格測試。據傳SK hynix也與台積電建立了策略聯盟，主要重點是在下一代HBM標準方面進行合作，例如用於未來AI GPU的HBM4。

HBM 產業競爭日益激烈，SK hynix、美光、三星代工等公司都向市場展示了他們的解決方案。差異的關鍵點在於每家公司如何在確保創新方法的同時應對巨大的需求。

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