半導體產業要在本世紀末實現1兆個電晶體晶片的目標，具體方法如下

在人工智慧快速發展的時代，對更多運算能力的需求對於未來的進步至關重要。這樣我們將見證半導體中電晶體數量的急劇增加，到本世紀末可能達到一兆大關。

當半導體專家討論未來的進展時，GPU中的電晶體數量是一個有趣的話題，因為它們是半導體性能和效率的重要決定因素。台積電等公司對半導體整合表現出極大的樂觀態度，並計劃在未來十年內實現萬億晶體管的目標，將其視為邁向未來的重要一步。

話雖如此IEEE Spectrum已經發布了一份關於我們如何實現1兆晶體管目標的詳細報告，根據他們的說法3D SoIC技術的出現將從現在開始在電晶體管整合中發揮至關重要的作用，光刻工具比以往任何時候都更強大，允許業界將多個晶片連接到更大的中介層。目前 NVIDIA最近發布的Blackwell GPU架構上擁有2,080億個電晶體，這意味著業界預計在未來十年內該數量將是這個數量的5倍。

此外互連將在這裡發揮至關重要的作用，就像透過CoWoS等先進封裝技術進行2.5D或3D整合一樣，專家可以在每個系統上堆疊更多的電晶體數量，而不僅僅是將它們安裝到單一晶片上。

同樣台積電在最近的IEDM會議上透露，該公司計劃在2030年通過3D異質整合提供超過1兆個晶體管，這意味著在性能提升方面，預計未來會有大量電晶體管，因為半導體行業正在不斷發展。不僅僅是製程縮小。

對我們和半導體產業來說，未來確實充滿機遇，隨著人工智慧潮流的出現，創新之火將蔓延到每個科技領域，最終為消費者和客戶市場打開新的大門。

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