蘋果將開發用於AI伺服器的客製化晶片 採用台積電3nm工藝，2025H2量產

蘋果在2020年推出了首款用於Mac的客製化晶片，稱為M1。從那時候起，蘋果就為不同定位的Mac設備打造了各種M系列晶片，最終在2023年6月推出搭載M2 Ultra晶片的新款Mac Pro，完全取代掉產品線裡的英特爾x86處理器。

根據Wccftech報導，蘋果正在開發一種客製化晶片，旨在為人工智慧（AI）伺服器提供動力。暫時還不清楚這款晶片的具體規格，以及具體的實現目標。傳聞蘋果已選擇台積電（TSMC）的3nm製程節點來製造這款晶片，預計2025年下半年量產。如果依照量產時間和台積電的半導體製程進度，那麼對應的很可能是N3E製程。

兩個月前有報導稱，蘋果已正式放棄了努力超過十年、投下海量資金的「泰坦計畫（Project Titan）」電動車計畫。蘋果隨後解散了約2000人的開發團隊，各人會被分配到其他地方，其中一個很重要的去處就是人工智慧部門。有傳言稱，蘋果已經將注意力轉向生成式AI，希望能為業務找到新的成長動力。

傳聞蘋果打算投入大量資金將人工智慧引進到旗下產品，打算在整個Mac產品線提供人工智慧硬體加速。蘋果M4系列的主要目標便是提升人工智慧應用的處理能力，為此也加快了的研發速度。此外，今年的iOS 18就會進行升級，可能會帶來人工智慧相關的裝置端處理，未來在軟體上也會做更多的整合優化。

消息來源