AMD Ryzen 9000 PRO 產品線升級 最高 170W TDP、搭載 3D V-Cache

AMD 近日擴充 Ryzen 9000 PRO 系列處理器產品線，一口氣加入六款新型號，並首度將 3D V-Cache 技術帶進 Ryzen PRO 商用桌上型與工作站平台。這次更新代表 Ryzen PRO 系列不再只強調企業管理、安全性與穩定性，也開始把過去偏向遊戲與高效能桌機市場的快取技術，導入專業工作站應用場景。

新款 Ryzen 9000 PRO 系列採用 Zen 5 架構，核心數涵蓋 6 核心到 16 核心，功耗範圍則從 65W 擴大到最高 170W。AMD 表示，這些處理器主要鎖定複雜模擬、高解析度內容創作、AI 工作流程、資料分析、渲染與即時視覺化等專業負載。

本次最受矚目的型號是 Ryzen 9 PRO 9965X3D，具備 16 核心 32 執行緒，最高 Boost 時脈可達 5.5GHz，TDP 為 170W，並透過 3D V-Cache 將 L3 快取提高到 128MB。另一款導入 3D V-Cache 的型號為 Ryzen 7 PRO 9755X3D，採 8 核心 16 執行緒設計，最高 Boost 時脈 5.2GHz，TDP 為 120W，L3 快取容量為 92MB。

除了 X3D 型號外，AMD 也同步推出 Ryzen 9 PRO 9965、Ryzen 9 PRO 9955、Ryzen 7 PRO 9755 與 Ryzen 5 PRO 9655，讓 Ryzen 9000 PRO 系列從中階商用桌機到高階工作站都有更完整的產品配置。值得注意的是，過去 Ryzen PRO 系列多半維持在 65W 功耗級距，這次新款處理器最高拉到 170W，顯示 AMD 已經準備讓 PRO 系列承擔更高階的專業運算任務。

不過，這批 Ryzen 9000 PRO 新品並不會以一般零售盒裝形式販售，而是主要供應給 OEM 品牌整合到商用桌機與工作站產品中。AMD 表示新款處理器將在 2026 年下半年陸續上市，包含 Lenovo ThinkStation P4 等工作站產品也預計在 2026 年第三季導入。

簡單來說，這次 Ryzen 9000 PRO 的重點不是單純增加幾顆商用 CPU，而是 AMD 把 X3D 快取、高功耗釋放與工作站定位正式結合。對需要企業級管理、安全性，同時又要處理大量資料、渲染、模擬或 AI 工作負載的使用者來說，這波更新會讓 Ryzen PRO 系列更接近真正高效能工作站平台。

資料來源:https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-expands-its-ryzen-9000-pro-lineup-with-six-new-skus-now-featuring-3d-v-cache-for-the-first-time-new-workstation-cpus-have-up-to-170w-tdps-available-with-oems-later-this-year?