新的記憶體解決方案可在高達600°C的溫度下運行，推動伺服器的潛在採用

隨著運算能力需求的不斷增長，溫度，尤其是板載記憶體的溫度，必須保持一致，研究提出了獨特的解決方案。

根據Nature Electronics發表的研究，採用鐵電氮化鋁鈧 (AlScN) 的快閃記憶體驅動器可能成為市場的下一代標準，不僅因為這個名字聽起來多麼好聽，還因為該材料的溫度可持續性。賓州大學的研究人員Deep Jariwala和Roy Olsson展示了一種記憶體原型，即使在600°C的溫度下也能保持功能，據說是當前市場替代品的兩倍。

現在，更大的問題是為什麼首先需要這樣的記憶體解決方案。嗯，答案很簡單。巨型運算系統與笨重的零件整合在一起，產生大量的熱能，這些熱能透過板載散熱解決方案、水冷或空氣消散。然而在儲存設備中，由於其易失性，超出範圍的溫度可能會導致資料遺失和效能下降，這對於大型系統來說是無法承受的。即使在高溫下，板載記憶體也能持續運行，這一點至關重要。

Jariwala表示他們的解決方案針對的是大規模人工智慧系統，因為它們允許它們在更惡劣的條件下運作。據報告除了溫度優勢之外，採用AlScN的儲存裝置在彌補中央處理單元和記憶體之間資料傳輸效率低下方面比傳統產品還有優勢。

雖然碳化矽技術很棒，但它與晶片處理器的處理能力相差甚遠，因此人工智慧等先進處理和資料密集型運算實際上無法在高溫或任何惡劣環境下完成。

我們的儲存設備的穩定性可以使儲存和處理更緊密地整合在一起，從而提高計算的速度、複雜性和效率。我們稱之為記憶體增強運算，並正在與其他團隊合作，為新環境中的人工智慧奠定基礎

- Deep Jariwala，賓州大學

研究確實表明未來的記憶體標準可能會迅速發展，所使用的核心材料層會發生根本性的變化，在這種情況下AlScN看起來是理所當然的，但現在說這一點還為時過早。

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