三星想用第二代3nm製程爭取NVIDIA 但這點遠落後於台積電

據外媒報導消息，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm製程技術來爭奪NVIDIA晶片代工訂單。但最新報告顯示，三星3nm製程良率僅20%，可能成為其競爭的重大障礙。

與此形成鮮明對比的是，台積電N3B製程良率已接近55%，此使得台積電於先進晶片製造領域保持了其市場領導者的地位。

三星的低良率意味著其生產成本將更高，此可能會削弱其於價格及效能方面與台積電競爭的能力。

三星晶圓代工部門已經制定了”Nemo”計劃，目標是於2024年贏得NVIDIA 3nm晶片代工訂單。然而，目前三星代工部門尚未成立專門的組織來應對，且良率問題仍是其面臨的主要難題。

業界分析師指出，三星預計將於2024上半年開始量產第二代3nm GAA製程，此將是三星縮小與台積電差距的關鍵。為了提高良率，三星晶圓代工部門正在全力以赴，並開始不惜一切代價確保技術的成功。

韓國市場分析師認為，由於地震與地緣政治等不穩定因素，2024年可能是三星縮小與台積電差距的最佳時機。

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