銘瑄列出下一代Intel Z890、B860、H810主機板，B850和B840可能是AMD AM5產品

銘瑄在發布前已經提交了多款下一代Intel、可能還有AMD 800系列主機板，其中包括旗艦產品Z890系列。

銘瑄下一代主機板包括Intel Z890、B860、H810等多種800系列晶片組，而B850和B840最有可能是AMD AM5產品，從提交的材料開始，我們看到有銘瑄Intel 800 系列，其中包括Z890、B860和H810主機板，多種產品應涵蓋高階、中階和預算市場。這些主機板將採用新的LGA 1851插槽，該插槽將與Intel的下一代Arrow Lake-S Core Ultra 200桌上型CPU相容。

除了Intel的產品之外，銘瑄似乎也暗示了AMD即將推出的800系列，因為該供應商也提交了B850和B840主機板。據了解Intel在其晶片組中使用這些命名約定，這些命名約定也可能是佔位，但最近有報導稱AMD也將其下一代主機板PCH的品牌從700系列更改為800系列。

因此B850主機板應該是B650系列的後續產品，而B840可能只是更具成本效益的選擇。 AMD可能不會使用E（Extreme）標籤，而是會降低非Extreme主機板的數量，因此我們可以推測高階的X870和X860，以及高階的B850和B840。

以下是該公司迄今為止提交的800系列主機板的完整清單

• MS-iCraft Z890 VERTEX
• MS-iCraft Z890 ARCTIC
• MS-iCraft Z890 PACIFIC
• MS-Terminator Z890-A
• MS-iCraft Z890ITX
• MS-ESPORT Z890M WIFI
• MS-Challenger Z890M WIFI
• MS-iCraft B860M CROSS
• MS-Terminator B860M
• MS-Terminator B860M GKD
• MS-ESPORT B860M SNIPER WIFI
• MS-ESPORT B860M GANK WIFI
• MS-ESPORT B860M ACE WIFI
• MS-Challenger B860M-E
• MS-Challenger B860M-F
• MS-Challenger B860M
• MS-MILESTONE B860M
• MS-Challenger B860ITX
• MS-Challenger B860BKB
• MS-Terminator B860YTX
• MS-Terminator B860ITX
• MS-ESPORT H810M GANK WIFI
• MS-Challenger H810M
• MS-Challenger H810M-K
• MS-Challenger H810M-F
• MS-Challenger H810M-D
• S-Terminator B850M WIFI
• MS-Esports B850M WIFI6 ICE
• MS-Terminator B850ITX WIFI
• MS-Challenger B850M WIFI ICE
• MS-Challenger B840M 2.5G
  

與僅支援Arrow Lake CPU的Intel 800系列主機板不同，AMD 800系列主機板將在同一AM5平台上與Ryzen 7000、Ryzen 8000、 Ryzen 9000以及未來的Zen 產品相容。

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