傳華為5nm製程取得進展，已成功TapeOut，正在進行小規模量產

據報導華為的代工合作夥伴中芯國際最近在沒有EUV機器幫助的情況下成功開發了5nm製程。第一個採用這種光刻技術的可能是未來的麒麟晶片組，該晶片組將為華為即將推出的Mate 70系列提供動力。現在有傳言稱這家中國公司見證了5nm進程的新里程碑，一位人士聲稱已經成功TapeOut，小規模生產可能已經開始。

儘管美國對華為實施制裁，@jasonwill101在Twitter上提到該公司的5nm製程已經取得了一些急需的牽引力，據說已經成功TapeOut。對於那些不知道的人來說，用電子術語來說，TapeOut是設計過程的最後階段。

這項傳言是在華為雲端服務執行長張平安發表聲明後發表的，他表示由於美國的製裁，該公司無法接受台積電的任何晶片。他還表示華為需要更專注於有效利用7nm製程，這表明5nm良率還不夠高，無法充分利用它，至少現在是這樣。除了良率問題之外，先前有報告指出中芯國際的5nm晶片價格比相同光刻機的台積電貴50% 。

無論如何貿易禁令幾乎意味著華為無法與包括台積電和ASML在內的受美國影響的公司合作。有了這些限制，該公司不得不採取其他手段來推動其所謂的尖端晶片生產計劃，從目前來看已經取得了一些進展。

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