三星HBM3E記憶體仍在等待NVIDIA認證，但該公司準備量產了

一直備受業界傳言的三星HBM3E記憶體有望在韓系龍頭準備量產之際，盡快完成NVIDIA的資格認證。

三星在HBM領域的發展歷程並不理想，因為與SK Hynix等競爭對手相比，這家韓國龍頭並未取得巨大進步。最初該公司在尋找客戶方面遇到了困難，當它引起AMD和NVIDIA等公司的注意時，三星在通過資格測試方面開始遇到困難，特別是對於NVIDIA。

有傳言稱這家韓國龍頭未能通過NVIDIA的測試，但黃仁勳本人否認了這一說法。據稱三星已進入量產階段，這意味著該公司希望很快能取得突破。

這一進展最初被媒體報導為成功通過了NVIDIA的資格測試，但後來經過澄清後，該消息被修改。顯然根據New Daily和Hankyung等媒體報導，這家韓國龍頭尚未收到NVIDIA的綠燈，相反三星自己正在為HBM準備生產線，並已進入PRA（生產準備批准）階段，這意味著是大量生產的先發制人的措施。

這不是真的。 （同時回應資格傳聞）

本公司持續進行HBM3E品質測試，主要大客戶已通過品質測試的報告不屬實。

- 三星（透過Hankyung）

韓國媒體進一步指出三星已經解決了HBM的發熱問題，並且即將獲得NVIDIA的供貨批准。目前實現突破對於兩家公司來說都至關重要，因為三星需要突破才能使其記憶體部門蓬勃發展，而NVIDIA則需要更多供應商，因為該公司預計Blackwell等產品也會有這樣的需求。未經證實的報導稱三星擁有最大的HBM產能，因此確保該公司進入其供應鏈對NVIDIA來說意義重大。

三星尚未具體說明HBM的量產時間表；不過該公司預計將於2024年第三季開始量產，也可能延後到2025年第一季。

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