傳華為即將推出的麒麟PC晶片將採用統一架構，類似蘋果的M系列SoC

蘋果於2020年推出了M1，這是其首款為多款Mac提供支援的客製化晶片組，導入了統一記憶體架構，從那時起蘋果就一直沒有放棄這種方法。華為可能意識到了這種架構的優勢，據傳將在其麒麟PC晶片中採用該架構，從而將SoC和DRAM整合到單一封裝中。

傳統的CPU封裝會將各種零件焊接在主機板的不同區域。憑藉統一的記憶體架構，SoC和DRAM位於單一晶片上，從而使兩個零件之間的通訊速度顯著加快。 DRAM晶片距離CPU和GPU越遠在不同記憶體位置之間複製資料所需的時間就越長，這個過程也會增加功耗。根據@jasonwill101在X上發布的傳言華為將透過推出首款麒麟PC晶片來消除這一瓶頸。

採用統一記憶體架構的另一個優點是，該系統為晶片組提供高頻寬，因為DRAM距離SoC更近。這將使CPU、GPU和神經處理單元能夠在幾秒鐘內存​​取大量資料。這種方法也意味著在需要CPU和GPU協同運作的任務期間，配備這些晶片的機器可能永遠不會耗盡記憶體。可惜的是最大的缺點是DRAM晶片需要焊到封裝上，因此無法對其進行物理升級。

傳言並未提及華為將在推出首款麒麟PC晶片時提供多少記憶體，但報導稱最初的性能聲稱令人印象深刻，在多核能力方面幾乎與蘋果的M3差不多。目前最好對這個謠言持保留態度。然而假設此資訊準確，我們將在ARM晶片組領域出現另一個競爭對手。

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