三星將LPDDR5X晶片再縮小9%，厚度僅0.65mm

三星公司今天宣布該公司已開始大量生產採用業界最薄封裝的12GB和16GB LPDDR5X模組。縮小後的記憶體封裝厚度約為0.65mm，比標準LPDDR5X封裝薄0.06 mm（約9%）。該公司希望新的DRAM裝置能用於製造更薄的智慧型手機，或透過改善內部氣流來提高手機性能。

根據該公司的新聞稿，三星透過採用新的封裝方法，如優化的印刷電路板（PCB）和環氧樹脂模塑化合物（EMC）實現了這種超薄設計。此外還採用了最佳化的後搭接製程，進一步降低了封裝的高度。新開發的DRAM封裝不僅比以前的型號薄了9%，而且耐熱性也提高了21.2%。

更薄的LPDDR5X 封裝有助於增強智慧型手機內的氣流，顯著改善熱管理，這意味著更高的效能和更長的電池壽命。此外更好的熱管理也有助於延長設備的使用壽命。

雖然三星更薄的LPDDR5X DRAM 封裝有助於使智慧型手機變得更薄，但它們只是整體設計策略的一部分。其他零件，如更薄的保護玻璃、印刷電路板和電池，在減少設備厚度方面發揮更重要的作用，

三星希望進一步擴大LPDDR5X產品陣容，開發更緊湊的封裝，包括6層24GB和8層32GB模組。有關這些未來記憶體模組厚度的具體細節尚未披露，但總體而言將大容量DRAM做得更薄是一件非常重要的事情。

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