(PR)LIAN LI DAN A3木質版現已上市

新聞稿

全新DAN Case木質版由Dan Hansen設計並由Lian Li設計，繼承了DAN Case A3系列的所有優點，包括簡約設計和小巧外形，並添加了優雅的木質功能，以提升任何遊戲設定的品質。

極簡外觀
聯力DAN Case A3的突出特點是前面板。目前的系列採用堅固的塑膠面板，有時尚的幾何設計，而新的木製版本則將塑膠替換為細網格上的木板條。這為簡約的外殼帶來了一絲溫暖，同時保持了優化的散熱設計。

內部更大
聯力DAN機殼A3以其外形小巧而聞名，並有充足的空間，包括能夠安裝最新的40系列GPU以及Mini-ITX和Micro-ITX主機板。該機殼還可配置為支援最長220mm的ATX、SFX-L和Lian Li Edge電源。

在散熱方面絕不妥協
散熱始終是聯力的首要任務，DAN Case A3也不例外。該機殼有10 x 120mm風扇安裝點，頂部和側面配有網狀面板，以及三個最大360mm散熱器的位置。頂部和側面可採用推拉式配置，底部支援推式設計，風扇安裝在散熱器的下側。