不單純的MX-3對上AS-5

不單純的MX-3對上AS-5
主機板送修中,先測試點別的東西!
今天幫一位朋友筆電ASUS M5筆電處理器換散熱膏
之前幫他用的是AS-5
剛好可以跟我剛入手的MX-3作比較(註:0)
AS-5換成MX-3
所以這一篇就單純講AS-5跟MX-3溫度差異?
這會不會太單調?好像有點喔!
那就來解析溫度對時間座標作圖
會出現的一些潛資訊!
使用OCCT這套大家熟悉的軟體
但是OCCT軟體大家除了看溫度最高點跟最低點以外,
有沒有聽過"數據會說話"?
既然數據會說話,各位有沒有試著解碼呢?
畢竟這就裡面可是藏著天大的秘密啊!(註:1)
▼OCCT電腦cpu跟gpu測試軟體中的火紅軟體!感謝您啊!
其中的秘密
如果有錯請各位大大指正啊^_^
(不過yyy一定會有錯的,我好像還沒有寫過完全沒有問題的文= =+)
但是因為某些原因,所以小的只有以初略面來講(畢竟講完全這都可以拿來寫論文報告了,甚至出書了.而且小弟也很懶)
▼溫度改變的小解碼!(註:2)
稍微講一下熱軌跡曲線圖(抱歉註:3)
t1(黑色線):散熱器壓制力夠不夠的主力線=>直線快速提升,看的是散熱器本身在△W上升時散熱器的基本溫升,時間跟長度越短越好!
t2(紅色線):散熱器本身材質上的差異性=>這時候是散熱器跟其散熱器本身的熱當量,再慢慢取得平衡中!銅製的散熱器通常這一條曲線會超長.
t3(藍色線):系統本身對流能力=>系統溫度跟散熱器溫度本身取得平衡中,此時數據要看的是系統的對於處理器的熱對流狀態的變化!
              通常要這條曲線出現是要數個小時到十幾個小時.(本次測試並沒有跑完)
t4(紫色線):溫度下降瞬間散熱器對溫度的反應=>基本上應該是要類似t1的曲線圖拉長!而散熱膏差異會影響這裡,造成些許的跟t1不同!
t5(灰色線):這部分對於系統排氣,以及散熱器材質較為有關
▼AS-5 OCCT圖表,因為測試散熱膏,因此不去找系統熱平衡點,所以僅僅測試十分鐘!
▼MX-3 OCCT圖表,發現有什麼不同跟有什麼相同了嗎?
結論:
之前的AS-5散熱膏我朋友一定是買到仿冒品了!
要不然遠遠超過磨合期的AS-5怎會輸給MX-3呢?
銀都跑到銅的金屬縫隙了裡面了= =
如果只看最高溫
MX-3小勝2度...
2度 建立在4g 580元台幣上
是建議有預算的玩家入手= =+
我手上的AS-5還是很有用
單純比重量AS-5筆MX-3便宜多了...(現在是好高級的人情膏啊)
謝謝觀賞
YYYFLY上
註:
0.比較
基本上散熱膏沒有絕對準確的比較!
原諒我...請當作參考!
1.熱軌跡
"熱軌跡"這個名詞...
也稱之為熱紋,就跟指紋一樣,如果系統跟環境沒有更改下,
準確的測是環境測試出來的圖形應該是有一模一樣的特徵!
也是追蹤熱軌跡的一種方式.(當然,正式的測驗報告是不會使用OCCT作為測試的軟體!)
變更風扇跟變更散熱膏同樣都下降兩度,所出現的熱軌跡變化就是會不一樣!
當然熱軌跡實際的樣子不是OCCT這樣子!OCCT只能用來推知熱軌跡與時間軸的變化!
2.小解碼
這裡只有提出t1~t5幾個大點(實際上完整的報告應該有十幾個t點但是這裡作簡化,以方便理解圖型!)
連變動環境溫度的熱紋都不同,所以也可以借由觀看熱紋而得知環境溫度的變化!
熱紋可以得知散熱瓶頸在哪!
3.抱歉
省略掉很多部分,以及數學公式部分.並且因為長時間數據對於散熱膏的測試無作用!
而且周期誤差 暗誤差 積分斜率 箱型均分 離散值 分析用語 數據演算 小的一概缺無
小弟裝死!!!
附記:
大家都愛看拆開,m5處理器部分大家可以看一下^^
雖然不是解體圖~!但是可以發現ASUS筆電過保後方便保養的地方!!!
▼拆開m5a由此開始
▼這裡可以看到,四顆螺絲,下來就是可以拆開散熱器了,處理器保固貼,一年前已經去掉了!
▼第二次拆開!M5A好久不見啦!
▼可以看到這裡,AS-5長時間使用,因為銀金屬跟銅金屬的電池反應(?),會在散熱器表面,銅金屬的間隙內,嵌崁上銀,填補縫隙!

其實市面上比AS5效能好的散熱膏就有好幾只

問題是AS5可以用2,3年不用重塗，其他品牌的未必可以

你看那些比AS5效能好1,2度的散熱膏，黏稠度絕對沒AS5高，很多甚至像水一樣，當然效能是不錯，但很快就乾掉拉

深入的探討，雖然我有看沒有懂，很佩服版主的精神