AMD可能會將部分高性能晶片生產轉移至位於亞利桑那州的台積電

據報導AMD將於明年將部分高性能晶片生產轉移到位於亞利桑那州的台積電晶圓廠。

晶片龍頭AMD通常從台灣台積電採購晶片，無論是RDNA3架構的Radeon RX 7000系列，還是最新的Zen4和Zen5系列，都是採用台積電的製程製造。這次預計AMD將從美國而非台灣採購晶片。

半導體龍頭台積電 (TSMC)  於2021年開始在亞利桑那州建造晶圓廠，雖然它沒有很多客戶，但AMD可能是第一批客戶之一。根據Tim Culpan報導他的消息來源稱AMD將於2025年在亞利桑那州台積電生產高性能晶片。

這些晶片將採用5nm製程，預計將是N4版本。 5nm製程有多種版本，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X。 N4於2022年開始量產，可能成為AMD HPC晶片的一部分。

關於該計劃的資訊並未透露太多，Tim報導稱官員拒絕對客戶或台積電產品發表評論。儘管如此美國似乎已經接近完整的人工智慧硬體供應鏈，而且我們已經在台積電亞利桑那州的Fab 21第一階段工廠生產蘋果的A16。

最近Amko 宣布與台積電在亞利桑那州進行先進封裝合作。兩家公司一直在合作生產具有大批量和領先技術的先進封裝，目前它們的使命是定義整合扇出和基板上晶片晶圓等封裝技術。

InFO晶圓級封裝技術可使晶片緊密密封，是更具成本效益的解決方案。另一方面CoWoS對於更有效地將高頻寬記憶體連接到GPU核心很有用，但成本較高。 CoWoS對於AMD和NVIDIA的高效能晶片至關重要。

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