NVIDIA CEO表示Blackwell的設計缺陷100%都在公司身上，TSMC沒有參與其中，現在已恢復全面生產

NVIDIA表示Blackwell的設計缺陷100%歸咎於他們，台積電沒有參與其中，這家台灣龍頭已經解決了這個問題。

NVIDIA的Blackwell AI產品組合是業界最受歡迎的產品之一，主要是因為它帶來的性能和功能。然而在發布前幾週，有傳言稱該架構已成為設計缺陷的受害者，罪魁禍首是板載封裝技術，而問題與台積電的CoWoS有關，給人一種台灣龍頭落後的感覺。

不過在路透社的報導中NVIDIA CEO黃仁勳證實Blackwell確實遇到了設計缺陷，但有趣的是台積電並沒有參與其中，反而是100% NVIDIA的錯。以下是他說的話：

我們在Blackwell有一個設計缺陷。它是實用的，但設計缺陷導致產量低。這100%都是NVIDIA的錯。為了使Blackwell電腦正常運作，從頭開始設計了七種不同類型的晶片，並且必須同時投入生產。

台積電所做的就是幫助我們擺脫良率困難，並以令人難以置信的速度恢復Blackwell的製造。

- NVIDIA CEO來自路透社

看起來NVIDIA已經採取了修復Blackwell生產的方法，因此責任不在台積電的肩上。該公司對多種晶片進行了採樣，以製作Blackwell產品，這表明該公司確實面臨著良率問題，這對NVIDIA的業務來說將是更具破壞性的，但幸運的是Blackwell得到了拯救。

鑑於最初的Blackwell產品現已進入發貨階段，預計將於2024年第四季度進入，看看該架構對行業的影響將是一件有趣的事情。 NVIDIA表示Blackwell預計將成為該公司歷史上最成功的產品。 NVIDIA下一階段的AI炒作肯定會很有趣，有可能超越Hopper世代的炒作。

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