台積電宣布A16製程將如期在2026年推出，路線圖仍在穩定推進中

日前台積電在荷蘭阿姆斯特丹舉辦開放創新平台OIP2024高峰會，在高峰會上台積電明確表示該公司未來幾年的製程更新計劃基本保持不變。即先前發表的路線圖仍然有效且台積電正在穩步推進中，包括在2025年底開始採用N2製程(指2nm製程) 量產晶片，在2026年底採用A16製程(指1.6nm製程) 量產晶片。

在高峰會中台積電設計基礎設施主管Dan Kochpatcharin表示：您在這裡看到的路線圖基本上相同，實際上我認為這與半年前技術研討會上的技術路線圖也是相同的，我們有N2和N2P製程，這些過程將在明年和後年投入量產，接下來就是A16製程。

是不是發現了什麼問題？ N2P製程也是在2026年量產？而A16製程是在2026年底開始量產。這可能意味著台積電的N2P和後續版本N2X以及A16製程都會在2026年某個時間陸續量產。

無論是N2P、N2X或A16製程都是採用全環繞閘極電晶體(GAA)，差異在於N2系列使用超高性能金屬絕緣體– 金屬(SHPMIM) 電容器來降低電晶體通孔電阻以提高效率，而A16製程則使用背面供電網路(BSPDN) 繼續進行改進(三星也採用此技術)。

這也是為什麼Dan Kochpatcharin也表示A16製程基本上就是有超級電力軌道的N2P，這是台積電創新的背面電力傳輸網路。透過背面供電網路確實可以提高效能和效率，但也不是沒有負面影響的，台積電設計解決方案探索總監Ken Wang表示：天下沒有免費的午餐。

背面供電網路技術增加了必須解決的散熱問題。因此目前實施的BSPDN方案最適合資料中心級AI處理器，台積電瞄準的就是A16製程所針對的市場，畢竟現在人工智慧處理器需求量正在快速提升。

消息來源