台積電宣布2nm製程，N2P IP已準備就緒

據報導台積電在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以採用台積電的2nm製程設計2nm晶片。據悉台積電準備在2025年末開始大規模量產N2製程7，同時A16製程計畫在2026年末開始投產。

依照台積電的規劃從2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16將相繼到來，從技術上來看，以上製程有相似之處，包括採用了GAA架構的電晶體、高性能金屬-絕緣體-金屬（ SHPMIM）電容器等等。

其中A16也將結合台積電的超電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術，這可以在正面釋放出更多的設計空間，提升邏輯密度和效能，適用於有復雜訊號及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。

在過去幾年中蘋果已多次成為台積電先進製程技術的首批應用者，如3nm晶片的首發便是在iPhone和Mac系列中實現的，因此蘋果也將成為台積電2nm製程的第一批嘗鮮者。

先前分析師爆料iPhone 17系列趕不上台積電最新的2nm製程，仍使用台積電3nm製程，2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載台積電2nm處理器的智慧型手機。

據了解3nm與2nm不僅僅是數位上的變化，它們代表的是半導體製造技術的全新高度，隨著製程技術的不斷精進，電晶體管尺寸日益縮小，這為在同一晶片上整合更多元件提供了可能，進而顯著提升處理器的運算速度與能源效率比。

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