造價太高！聯發科天璣9500放棄2nm：採用台積電N3P

聯發科天璣9400和8400系列已經陸續登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。

目前聯發科已逐步將重心移向開發新一代天璣9500晶片，相關晶片將於今年末至明年初亮相。需要注意的是最初聯發科計畫相關晶片採用台積電2nm製程製造，但考慮到相關製程價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列晶片中導入相關製程佔用產能。

因此聯發科出於成本和產能考慮，選擇N3P製程製造天璣9500，也就是第三代3nm製程。根據爆料天璣9500採用全新的2+6架構設計，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預計會突破4GHz，支援SME指令集。

已知天璣9400採用4+4架構方案，包含1個頻率3.62GHz的Cortex-X925超大核心、3個3.3Ghz的Cortex-X4大核心以及4個2.4Ghz的Cortex-A720大核心。

比較來看天璣9500最大的變化是超大核變成2顆，大核心變成6顆，部落客數位閒聊站表示高通也是2+6方案設計，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級，這個規格的單核心性能提升很大。

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