首張 Ryzen 的 ROG CROSSHAIR X870E APEX 超頻主板與 Z890 HERO BTF 搶先看

ASUS 在本次 CES 大會中，除了帶來一系列 AMD B850、Intel B860 的新主機板外，更展示首張 Ryzen 的 ROG CROSSHAIR X870E APEX 超頻主板與 Z890 HERO BTF 背插主機板。

讓玩家等待許久的 ROG CROSSHAIR X870E APEX 超頻主板，支援 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 處理器，採用 18(110A)+2(110A)+2(80A) 相 Power Stages 供電，提供 Dynamic OC Switcher 、Core Flex 與 Asynchronous Clock、 PBO Enhancement  等超頻功能；2 DIMM DDR5 記憶體（1DPC）可達到 9600+ MT/s   高時脈並具備 AEMP、EXPO 等超頻功能。

同樣將第一根 PCIe x16 插槽降至第三槽讓 CPU 下方有著更多空間，而且有著 2 根支援 PCIe 5.0 x16 插槽，並具備 3 個 PCIe 5.0 M.2 與 ROG DIMM.2 支援 2 個 PCIe 4.0 M.2 擴充。還有著雙 USB4 Type-C、2 個 USB-C 20Gbp 前置支援 QC4+ 60W 快充。

網路則有 Wi-Fi 7 (802.11be) 、Realtek 5Gb 以及便利的 PCIe Slot Q-Release Slim、 M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-Antenna、Q-Dashboard、Q-Code、Q-LED、FlexKey button、Start button、BIOS FlashBack button、Clear CMOS button 等 DIY 友善設計。（並有著金屬背板）







背插主機板 BTF 則加入最新的 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF，主要規格與原本的 Z890 HERO 相同，採用進階 BTF 背插設計，除了主板的連接埠背插設計外，也支援自家背插顯卡供電的功能。

主板背面一樣有著金屬背板，以及所有需要連接的介面、顯卡供電等連接埠。







現場也有不少 AMD B850 與 Intel B860 的新主機板展示。